宏观专题 | 市场还有哪些交易机会?

随着中东局势最大的尾部风险得到解除，市场也在情绪修复下寻找反弹方向。在油价中枢抬升(中东减产+运输补偿)的背景下，AI板块仍然面临着通胀上行和利率环境恶化的冲击，但市场仍然有新的增量方向可以博弈，那就是近期英伟达GTC大会，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。

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AI算力竞争的本质是算力密度的竞争，而算力密度提升的核心瓶颈在于供电与散热。英伟达Rubin单芯片功率预计突破2000W，后续“飞曼”芯片剑指5000W以上，电压等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍。Rubin时代三次电源环节电流将接近3000A量级，传统分立式供电方案的器件堆叠、布线损耗、电磁干扰等弊端被无限放大，在器件数量、PCB面积与走线复杂度上均触及天花板，电源架构迎来第三次革命性升级。对于第一点，在英伟达花200亿美元高价收购Groq公司、招安「TPU创始人」的时候，市场已经有所预期。

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面对谷歌TPU的攻势，业内认为英伟达的CPX架构存在挑战，再怎么优化也难以获得效率优势。因此从第一性原理出发，英伟达出重金收购Groq团队，可能就是希望通过CPU+CPX+LPU+GPU的复杂架构，用类似于CPU的大小计算核心组合的方式，来尽可能的提高推理效率、降低输出延迟并降低单位推理成本。

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如果说，一直配合英伟达产品节奏扩产的胜宏，吃到新英伟达AI服务器架构最大Beta。那此前没有配合英伟达结构扩产的电子布领域，可能会吃到这轮新架构方案所产生的最大Alpha。为满足高速信号传输，AI服务器的PCB层数大幅增加。例如，英伟达GB300服务器的PCB层数增至16层以上，导致单台服务器的电子布用量达到18-24米，较传统服务器提升约5倍。而且，为实现更低的信号损耗和更高的可靠性；AI服务器和先进封装需要的是低介电常数(Low DK)和低热膨胀系数(Low CTE)的特种电子布(作将人如T-glass、二代低介电布)。也就是说，随着AI服务器需求的快速放量，上游电子布的消耗量出现了倍数级别的增长。但面对爆炸性增长的需求，供给端却无法快速响应，形成了严重的供需错配。高端电子布(如Low DK布)的新建窑炉产能释放周期长达18至24个月，无法匹配需求的快速爆发。如果英伟达新架构开始迅速放量，那难以扩产的Q布需求将迎来量的双重提振，直到价格涨到破坏传统电子布需求。

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当前AI产业仍处于高速发展黄金阶段，算力作为AI发展的核心底座，其基础设施升级改造是长期且确定的过程。产业链中具备核心技术、已进入海外大厂供应链、能实现业绩持续兑现的企业，将成为市场核心投资标的。本次GTC大会的技术展示与产业落地信息，或许将进一步明确各环节发展节奏与竞争格局，为市场提供清晰投资方向。