NAND FLASH市场再迎来新变化:铠侠发TSOP封装停产通知

据消息透露，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。

此次停产涉及的产品主要为8Gb至64Gb容量范围的MLC(多层单元)NAND芯片，采用TSOP封装形式。这类器件因具备较长的写入寿命、稳定的性能和成熟的供应链，在工控、医疗设备、车载系统及部分网络通信设备中长期占据重要地位。然而，随着主流消费与数据中心市场全面转向更高密度、更具成本效益的TLC(三层单元)乃至QLC(四层单元)架构，MLC产品的经济性持续下滑。加之晶圆基材供应趋紧、洁净室产能优先分配给高附加值产品，铠侠最终选择战略性退出该细分市场。

据悉，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。