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1、销量暴跌40%！2026开年笔记本电脑市场遭遇双重冲击

2026年1—2月中国笔记本电脑线上市场遭遇明显下滑，呈现量额双降态势。前两个月线上零售销量为94.7万台，同比下降40.5%；销售额为59.9亿元，降幅同样达到40.5%，创下近年少见的开年跌幅。 市场下滑主要受多重因素影响：一是2025年国补带来的高基数与提前消费效应，叠加2026年补贴力度减弱导致需求回落；二是存储芯片涨价推高整机成本，进一步抑制消费；三是春节假期打乱了渠道备货节奏。 行业目前呈现明显的K型分化走势，万元以上高端机型与6000元以下入门机型份额提升，而中端市场承压。亮点方面，AI PC渗透率已接近45%，OLED屏幕与高刷屏正加速普及。机构预计，随着2026年Q4存储产能向消费端回流及价格涨幅收窄，行业有望迎来复苏。

全球CPU供应紧张局势持续加剧，导致惠普、戴尔等PC及服务器制造商面临严重供应缺口。自2月底起，CPU平均报价上涨10%至15%，英特尔与AMD已告知客户分别在3月和4月提高全系列产品价格。受需求增加及成本上涨影响，CPU平均交货期已由1至2周延长至8至12周。 由于英特尔和AMD优先保障服务器产能，相关高管预计4月至6月期间PC供应将进一步恶化。3月23日，华硕指出中端X-86 CPU面临更大缺口，这一现状正加速市场向Arm架构迁移。在华硕搭载Copilot AI的个人电脑中，基于Arm架构的比例已从约20%增长至约30%。尽管如此，数据预测显示，截至2025年，英特尔和AMD设计的X-86架构在PC和服务器处理器市场仍将分别占据85%和78%以上的份额。

3、内存之后CPU火了！Intel/AMD处理器集体告急：缺货长达六个月、全面大涨价

由于内存、存储芯片严重短缺，再加上Intel和AMD CPU供应不足，PC制造商正面临新一轮严峻挑战。目前处理器交付量已无法满足需求，一些消息来源称，情况比几个月前更加恶化。短缺也导致了价格上涨，成本平均上涨10%至15%，甚至更高。更重要的是，订单也面临延误，交货时间从几周延长至长达六个月（某些情况下）。Intel和AMD的服务器CPU都报告称在中国出现供应短缺。这两家公司甚至在各自的季度财报中证实了CPU需求的激增，AMD CEO苏姿丰当时表示业务超出预期，而Intel CFO大卫·津斯纳则直言：“今年CPU又火了”。由于AI公司愿意为这些处理器支付高价，制造商将大部分产能转移到这些高端客户，导致消费市场难以争夺剩余的少量产品。

4、DDR5内存暴涨的当下 DDR4内存能挑起大梁吗？

自2025年下半年内存价格大幅上涨以来，玩家装机成本显著增加。针对5060或5060Ti等主流配置，DDR4与DDR5内存在游戏中的性能差异成为核心关注点。分析指出，在大多数3A游戏中，内存参数对性能的影响排序依次为：容量、延迟、频率、读写带宽。 虽然DDR5拥有更高的等效频率和带宽上限，但其CL时序也随之增加；相比之下，DDR4的优势在于更低的时序与延迟。在处理大型3A游戏地图数据或MOD整合包时，低延迟能提供更快的响应速度，确保数据及时传输至CPU和显存，从而减少掉帧卡顿并维持稳定的帧生成。研究结论显示，在平台配置大致相同的情况下，DDR4与DDR5在实际游戏中的性能差距极小。考虑到目前两者存在的巨大差价，选择DDR5所带来的微小提升对玩家而言性价比并不高，难以支撑2026年游戏的溢价体验。

5、Intel史上最先进！酷睿Ultra 300系列vPro平台发布

Intel正式发布基于酷睿Ultra 300系列的vPro商用平台，涵盖从酷睿Ultra 5 332到酷睿Ultra X9 388H的完整产品线。该平台面向2026年商用PC市场，旗舰型号采用16核心配置，最高睿频5.1 GHz，集成NPU算力达50 TOPS。硬件规格上，最高支持LPDDR5x-9600内存，提供20条PCIe通道，并支持Wi-Fi 7、蓝牙6及Thunderbolt 5等连接技术。 性能测试显示，酷睿Ultra X7 358H在AI性能上领先竞品149%，视频编辑性能领先58%。新平台引入了vPro认证计划，通过生态协作使CPU占用率最高降低59%，能效提升56%。此外，该平台新增了AI驱动的智能管理与设备IQ功能、Fleet设备管理服务以及全盘存储加密技术，旨在提升商用设备的运维效率、主动诊断能力及安全性。

6、Intel新显卡锐炫Pro B70/B65发布！32GB大显存+367TOPS算力

Intel正式推出了锐炫Pro B70和B65两款工作站显卡，均搭载代号为BMG-G31的Big Battlemage GPU，配备32GB GDDR6显存，面向本地AI推理、软件开发和专业图形应用场景。

锐炫Pro B70为本次发布的高端型号，集成32个Xe核心和256个XMX引擎，峰值算力达367 TOPS，显存带宽608GB/s，GPU频率2800MHz。板卡功耗范围160W至290W，Intel公版卡标定230W，采用单16-pin供电接口。显示输出方面配备四个DP 2.1接口，支持DX12 Ultimate、Vulkan 1.3、OpenVINO、AV1编解码等完整API栈。

锐炫Pro B65采用精简版BMG-G31，20个Xe核心、160个XMX引擎，峰值算力197 TOPS，板卡功耗200W，同样保留32GB GDDR6显存。

7、单核追平酷睿Ultra 9！Intel超低价Wildcat Lake首次跑分曝光

Intel尚未正式发布的移动端酷睿300系列Wildcat Lake处理器首次现身公开跑分平台。酷睿3 310和酷睿5 320分别出现在CrossMark和Geekbench数据库中，确认了两款处理器的存在并公开了初步性能。规格方面，两款产品均采用6核心设计，包含2个性能核与4个能效核，并集成2个Intel Xe3 GPU核心。 性能表现上，酷睿5 320的加速频率达4.6GHz，其Geekbench单核得分为2600，多核得分为7913，性能表现接近部分中端处理器。酷睿3 310在CrossMark中的综合得分为1375，生产力子项为1478。Wildcat Lake系列定位于入门级移动市场，涵盖低价笔记本、迷你机、NAS及嵌入式系统。测试平台的BIOS信息显示，戴尔可能正在开发搭载酷睿3 310的笔记本产品。

8、芝奇XMP 3.0 DDR5内存搭配Intel酷睿Ultra 200S Plus系列：稳稳跑出10GHz！

Intel酷睿Ultra 200S Plus系列处理器在提升核心数量与运行频率的同时，将内存频率支持标准从DDR5-6400提高至DDR5-8200。芝奇宣布旗下符合Intel XMP 3.0标准的DDR5内存已全面支持该系列处理器及Intel 800系列芯片组，涵盖Trident Z5 RGB、CK RGB、Royal等产品线的UDIMM与CUDIMM规格。用户通过BIOS开启XMP 3.0即可达成官方标示的超频速度，芝奇也已开始使用Intel全新的XMP认证标志。作为Intel 200S Boost技术的合作伙伴，芝奇多款认证产品的最高频率达DDR5-8000，且电压控制在1.4V以内。此外，酷睿Ultra 200S Plus系列展现出显著的超频潜力，内存频率最高可达DDR5-10000。相关测试基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主板与酷睿Ultra 7 270K Plus处理器平台达成。

9、每GHz跑分超22阿里自研CPU玄铁950有多强：单核超Zen之父作品

在2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里达摩院于3月25日发布新一代RISC-V处理器玄铁950。该处理器频率提升至3.2GHz，其SPECint2006单核跑分突破70分，每GHz跑分超过22，刷新了全球RISC-V性能纪录，性能表现超过了此前Ascalon处理器每GHz突破21分的成绩。相较于前代产品玄铁910与玄铁930，玄铁950在单核性能上实现了显著增长。在与主流x86架构桌面处理器的对比中，虽然玄铁950的总分受限于频率与顶级型号存在差距，但在IPC性能上已达到全球顶级CPU水平。该处理器的发布标志着国产通用CPU芯片进入了全球最强梯队。未来，玄铁系列将重点面向AI市场和智能体时代需求，通过国产先进工艺量产与生态建设，进一步提升国产CPU在国际市场中的竞争力。

10、AMD新显卡曝光！RDNA 4m增加两个新版本

AMD在LLVM编译器中新增了GFX1171和GFX1172两个RDNA 4m图形目标。这两款型号与此前的GFX1170共同构成了针对下一代APU的多规格集成GPU方案。技术细节显示，RDNA 4m引入了FP8和BF8数据格式，并支持用于AI计算负载的WMMA矩阵指令。在定位上，RDNA 4m归属于GFX11家族，对应RDNA 3架构体系，而非用于独立显卡的RDNA 4架构。其被明确标注为APU级GPU，预计将应用于Zen 6架构的Medusa Point芯片。作为RDNA 3.5到RDNA 4之间的过渡桥梁，RDNA 4m将承接Strix Point后的技术演进。而移动平台的真正跨越则有望在Medusa Halo上实现，届时将搭载RDNA 5架构并支持LPDDR6内存。

作者：西海龙王

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