巨大的市场机会就在眼前

中国是全球最大的芯片买家

• 华为（虽然受制裁影响）
• 联想
• 步步高集团（OPPO、vivo、一加、Realme等）
• 小米

核心芯片国产化率触目惊心

• 计算机系统：国产芯片占比几乎为0%
• 通用电子系统：不到10%
• 通信装备：约20%
• 存储设备：不到5%
• 显示及视频系统：约10%

国家目标与现实差距

• 2020年：芯片自给率达到40%
• 2025年：芯片自给率达到50%

破局点：前沿技术的三大方向

1. 芯片制造：延续摩尔定律的创新

• 从UV（紫外）→ DUV（深紫外）→ EUV（极紫外）
• 下一代可能通过更换透镜而非光源来提升分辨率
• 目标：减少多重曝光，降低成本，提高良率

• FinFET → Nanosheets → Forksheets → CFETs
• 这条技术路线将带领我们走向1nm工艺

• 逻辑部分用最新工艺
• 存储部分追求高密度
• 模拟部分用成熟工艺
• 最后通过先进封装集成

2. 芯片设计：超越摩尔定律的探索

• 打破冯·诺伊曼架构瓶颈
• 在存储器内直接进行计算
• 能效比提升10倍以上，特别适合边缘AI场景

• Cerebras公司与台积电合作，做出了46255mm²的世界最大芯片
• 晶体管数量达到1.2万亿个！
• 这打破了传统光刻机858mm²的尺寸限制

• 光子芯片：延时、带宽、功耗比硅芯片优越10倍以上
• 量子计算：虽然遥远，但已有商业化尝试

3. 互联网新势力：打破传统格局

• 国内最早自研芯片的互联网公司
• 昆仑AI芯片第二代已在Hotchips亮相

• 2018年成立"平头哥半导体"
• 含光800（AI芯片）+ 玄铁910（RISC-V处理器）
• 阿里CTO张建锋说："玄铁和含光800是平头哥万里长征的第一步"

1. 极致性能追求：数据中心大芯片推动技术创新，软硬件联合设计是强项
2. 上帝视角重构成本：可以重新定义软硬件切分点（如AWS Nitro芯片组）
3. 新盈利模式：硬件只是入口，盈利来自增值服务，打破传统价格结构

结语：机遇与挑战并存

• 核心技术仍被"卡脖子"
• 高端制程、EDA工具、设备材料依赖进口
• 人才缺口巨大

• 35%的庞大市场提供了试炼场
• 互联网巨头入局带来新思维和资金
• 前沿技术突破提供了弯道超车可能
• 国家政策支持提供长期保障