一个60亿的市场,容得下多少上市公司?

在半导体材料国产化的浪潮下，环氧塑封料（EMC）作为芯片封装核心材料，乘着这股风潮，也变成了资本市场的热门。

2021-2024 年中国EMC市场规模分别为 75.2 亿元、69.5 亿元、59.0 亿元、60.2 亿元，从这些数据看，行业已进入存量博弈阶段。而这60亿的市场规模中，有超过30%的市场属于境外企业的境内公司，包括英飞凌、安森美、意法半导体、安世、日月光、三星等，这部分客户切换成本高，这些企业也没有要国产化的冲动，所以，理论上，可国产化替代的市场空间仅仅是剩余的不到70%，市场规模约40亿元。即使剩余70%全部国产化，这个市场能够产生的利润仅仅4亿元左右（按照中科科化IPO申报材料中的净利率水平约10%计算）。

在EMC行业，国内企业主要有华海诚科、衡所华威、昆山兴凯和中科科化，2024年这四家内资企业在内资厂的市场份额合计占比超过了三分之二，行业集中度已经很高。

但是很有意思的是，这些企业纷纷抢跑在资本市场，23年，华海诚科已科创板上市，25年10月，华海诚科重大资产重组收购衡所华威，昆山兴凯是上市公司飞凯材料的子公司，而中科科化也于25年底申报科创板IPO。

EMC行业存在国产替代需求，但数十亿元的赛道仅仅因为沾上了国产化、半导体，在资本市场的扎堆，也算是时代特色了。

后续大家可以关注一下中科科化的IPO进程（我个人不乐观这家公司能完成IPO），如果完成IPO，后续将在资本市场产生什么笑果。