突发!铠侠宣布退出2D NAND 市场
继3月16日公告停产“薄型小尺寸封装”（TSOP）后，铠侠电子（中国）于3月31日再度向客户发布停产通知，表示浮栅式（Floating Gate）与BiCS FLASH 第3 代产品即将于2028 年停产。
铠侠2D NAND 闪存是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。具体涉及的产品包含 32 纳米平面浮栅型 SLC NAND（2009 年量产）、24 纳米 MLC NAND（2010 年量产）、15 纳米 MLC 与 TLC NAND（2014 年量产）；同时还有 2017 年前后推出的初代 64 层堆叠 BiCS3 架构 3D NAND 闪存。
本次淘汰范围涵盖 SLC、MLC、TLC 全主流存储单元类型，也囊括裸晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、SD 卡等几乎全部封装供货形态。这意味着铠侠并非仅停产个别型号，而是全面退役整套老旧技术平台。
铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30 日，最后出货时间为2028年12月31日。这意味着2029年时，铠侠将正式退出2D NAND 市场。
目前，2D NAND 闪存主要应用于车载设备、消费电子、嵌入式设备、工业工控等老旧终端，以及部分长生命周期的特种存储设备。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，而当前AI热潮显著推升了高性能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
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