市场周讯 | NVIDIA投资RISC-V公司;马斯克封装厂和PSB厂良率低于预期;三星DRAM合约再涨价30%

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2026年4月13日 09:05:31网络营销评论2阅读模式

市场周讯 | NVIDIA投资RISC-V公司;马斯克封装厂和PSB厂良率低于预期;三星DRAM合约再涨价30%

| 政策速览

1. 工信部：太空算力为何会兴起？工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策表示，太空算力具有在轨实时处理、低成本能源、广域覆盖等优势，有助于增强太空能源开发能力，提升全域覆盖和抗干扰能力，拓展网络应用边界，具有战略价值和产业前景。有报告显示，到2035年，全球在轨数据中心市场规模将达390亿美元，复合年增长率高达67.4%。“我们将加强系统谋划，做好前瞻布局，深化产业培育，进一步协同攻坚，扎实有序推动太空算力产业发展。”赵策说。他进一步说，将组织开展技术演进与产业动向研判，谋划引导太空算力建设应用的政策措施；推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发；还要围绕遥感实时处理、通信增强、时空信息等场景发掘太空算力应用，加快太空算力产业生态培育。

| 市场动态

2. Omida：2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%，达到6480万台。其中，笔记本（含移动工作站）出货量同比小幅增长2.6%，达5080万台；台式机（含台式工作站）表现略好，同比增长5.4%，达到1400万台。增长动力主要来自于厂商和渠道合作伙伴提前拉动订单，以应对普遍预期的组件成本上涨，同时Windows 10更换周期仍在推动企业更新预算，以及春季期间Windows OEM和苹果的产品发布较为集中。

3. IDC：2026年第一季度，全球PC出货量同比增长2.5%，达到6560万台。尽管宏观经济环境持续恶化，内存芯片供应紧张，但PC市场仍交出了又一季的稳健增长答卷。这波增长主要受三大因素推动：市场预期元器件价格将上涨、Windows 10系统迁移需求，以及各大厂商密集推出新品。

4. TrendForce：过去多数人形机器人厂商专注在感知、动态平衡与语意理解等底层能力的累积，至2026下半年焦点将转向提供给用户的真实价值。观察全球最大的中国市场，产业以多元商用发展为主轴，正呈现产品应用收敛、通用机器人的大型语言模型(LLM) 深度整合，以及投资热潮延续等趋势。

5. PCB厂商：据悉，包括中国巨石、河南光远新材两家公司在内的多家行业企业已于3月底敲定调价方案，4月1日起正式执行上调后的产品价格。

6. Counterpoint ：物理 AI (Physical AI) 设备在 2025~2035 这十年间的累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。机构预测人形机器人细分市场将成为物理 AI 领域出货量增长最快的细分类别：2028 年的累计安装量将突破 10 万台，较 2025 年增长 7 倍。

| 上游厂商动态

7. 台积电：今年前三个月营收增长35%至1.13万亿新台币，超过分析师此前平均预计的1.12万亿新台币。这一数据表明，在全球主要英伟达和苹果芯片代工厂的业绩支撑下，即便在中东战争爆发后的最初几周内，全球AI芯片需求依然稳固。数据显示，台积电3月销售额同比增长了45%。这份财报可能有助于缓解市场担忧，即长期持续的中东危机是否会抑制对高能耗AI数据中心及iPhone等设备的支出。

8. Anthropic：据媒体援引三名未具名知情人士报道，Anthropic正在探索自主设计人工智能芯片的可能性。报道称，相关计划尚处于早期阶段，该公司最终可能仍决定只会购买人工智能芯片，而不会自行设计。

9. 中微半导：中微半导2025年年度业绩暨现金分红说明会上，该公司董事长、总经理杨勇表示，公司已经调整落实了产品出货价格，平均涨幅在10%以上。目前产能紧张，订单量持续增加，未交订单压力大，库存水位持续降低。2026年公司将积极寻找更多供应处以扩大产能。

10. 沐曦股份：“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间，公司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制，毛利率趋于稳定，新产品的放量销售将持续为公司带来业绩贡献。”沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示。据陈维良透露，曦云C700产品目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。曦云C700产品适用于各类计算场景，在曦云C600信创市场需求的基础上，更深入应用于互联网等领域，客户范围和销售规模也将相应扩大。

11. 三星电子、SK海力士：三星电子和SK海力士已分别与德国林德公司（Linde）和美国空气产品公司（Air Products）签署了长期额外供应合同，以解决氦气供应短缺问题。其中，林德公司在美国采购氦气原料，并对其进行提炼和加工，从而进入半导体供应链。

12. 苹果：苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

13. 国民技术：国民技术发布价格调整通知称，近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调。国民技术是一家以MCU与芯片设计为核心的企业，产品体系覆盖MCU、安全芯片、可信计算芯片蓝牙芯片及RCC等产品，广泛应用于具身机器人、物联网、工业控制、电机驱动、电池与能源管理以及汽车电子等领域。

14. 英特尔：消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。

15. NVIDIA：硅谷初创公司 SiFive 周四表示，已从 Atreides Management、英伟达和其他公司筹集了 4 亿美元的资金，以进军蓬勃发展的数据中心中央处理器芯片市场。此轮融资使 SiFive 的估值达到 36.5 亿美元，首席执行官 Patrick Little 告诉路透社，他预计这将是该公司在提交公开募股申请前的最后一轮融资，但他没有透露 SiFive 计划何时进行公开募股。

18. 英飞凌：积塔半导体在其官微宣布，已与英飞凌正式签署了项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。据积塔半导体介绍，此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

19. 安森美：安森美发布其中国战略，明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。安森美将上海设为安森美大中华区总部，意味着建立了区域协同、加快决策和深化生态系统协作的核心枢纽。安森美还将任命中国区总经理，并同时兼任系统工程中国区负责人，全面引领公司在华业务迈入新的发展阶段。在此基础上，安森美通过“在华设计、在华制造、深耕中国、走向全球”四大核心支柱推进其战略落地。

20. 英特尔：英特尔公司通过社交媒体平台“X”宣布，很荣幸能加入埃隆·马斯克（Elon Musk）的TeraFab项目，将帮助SpaceX、xAI以及特斯拉重构硅晶圆厂技术。

21. 汇顶科技：汇顶推出了专为 AI Agents场景设计的安全芯片解决方案。该方案基于获CC EAL5+的eSE芯片，核心设计原则是将最需要保护的安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境中。这将从根本上消除对主机软件环境的安全依赖，将安全锚点下沉到具备证照和金融级安全的抗物理攻击硬件中。

22. 中微半导体：深圳本土 MCU 龙头企业中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体或中微半导）正式向香港联合交易所递交上市申请，拟在主板挂牌交易，独家保荐人为中信建投国际。这是继 2022 年成功登陆科创板（股票代码：688380.SH）后，中微半导体在资本市场迈出的又一重要步伐，也意味着这家扎根深圳二十余年的芯片设计企业有望成为国内为数不多的 A+H 两地上市 MCU 企业。

23. 三星：存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反映了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。

24. 三星：越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。三星电子计划斥资 40 亿美元在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费电子、电路板等领域。

25. 环球晶：环球晶3月合并营收54.5亿新台币，环比增长23.8%，同比增长0.1%。第一季合并营收139.8亿新台币，环比下降3.6%、同比下降10.3%。环球晶表示，产线稼动与出货节奏逐步回稳，除新扩产能持续推进试产与送样外，既有12寸产线维持满载，中小尺寸晶圆稼动率也较前期提升，显示需求面已见初步改善。

26. 芯原：芯原股份2025年财报显示，该公司全年实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域，该公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。在一站式芯片定制业务领域，该公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；实现量产业务收入14.90亿元，同比增长73.98%。

| 应用端动态

27. 千问：千问旗舰AI眼镜S1正式开启全渠道预约，将于4月15日现货发售。产品叠加限时优惠和国家补贴后，最低到手价为3499元。这是继首款产品G1后，千问发布的第二款AI眼镜。相较G1，S1采用双电池设计，支持热插拔换电技术，采用双芯架构。

28. SpaceX：因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到六成，市场推估，包括群创、意法半导体，还有华通、燿华等供应链持续受益于SpaceX订单释放。

29. 亚马逊：亚马逊首席执行官Andy Jassy表示，公司愿意进行大规模资本支出，并承受短期自由现金流的压力，以换取中长期自由现金流盈余。其表示，公司芯片业务的年化营收现已超过200亿美元，同比增长率达三位数。其还称，如果将芯片业务独立运营，并将今年生产的芯片出售给AWS及其他第三方客户，那么其年化营收将达到约500亿美元。

30. 开普勒机器人：开普勒机器人正式宣布完成亿元级 A++ 轮融资。本轮融资由赛富投资基金领投，诺力智能装备股份有限公司（603611）、深圳民爆光电股份有限公司（301362）战略入股。依托本次产业资本与头部投资机构的双重支持，开普勒正式官宣战略重心深度升级：全面聚焦具身智能大脑建设与力触觉数据采集核心赛道，同时，公司即将重磅发布国内首个原生适配 VTLA 全感知模型的力触觉全栈数采解决方案，以工业垂类纵向泛化的核心路径，用真实场景数据突破行业智能瓶颈，推动工业级人形机器人从硬件落地走向全感知智能进化新阶段。

31. 地瓜机器人：地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投，将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。

32. Meta："Neocloud" 新兴云服务企业代表 CoreWeave 美国当地时间 9 日宣布，在此前同 Meta 合作的基础上与这家科技巨头达成了一份新的扩展协议，到 2032 年 12 月向 Meta 交付约 210 亿美元的算力资源。这份新协议的签署意味着 CoreWeave 持有的 Meta 算力订单总额突破 350 亿美元，Meta 也成为 CoreWeave 最大的云服务客户之一。CoreWeave 将在多个数据中心站点部署 Meta 专属容量，包括一部分首批英伟达 Vera Rubin 平台。

33. DeepSeek：DeepSeek 创始人梁文锋近日在内部沟通中透露，DeepSeek 新一代旗舰大模型 DeepSeek V4 将于 4 月下旬正式发布。最新版本中，DeepSeek 输入框上方新增“快速模式”与“专家模式”，这是 DeepSeek 走红以来首次在产品端引入模式分层设计。

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