机构:2026年苹果将占据折叠屏手机市场19.3%份额;海关总署:我国一季度集成电路出口金额增长高达77.5%

2026年04月14日

04月14日，沪深300指数报收4701.2837点，上涨1.19%；SW半导体指数报收7875.9点，上涨2.74%，跑赢沪深300指数1.55个百分点。

图1：SW半导体指数与沪深指数近一个月对比

在全部67家半导体公司中，60家上涨（前一日为29家），7家下跌（前一日为37家）；0家涨停（前一日为0家），0家跌停（前一日为0家）。

图2：全部SW半导体公司涨跌分布

细分板块涨跌幅前二如下：

表1：分板块涨跌幅前二

1、机构：2026年苹果将占据折叠屏手机市场19.3%份额

据市调机构TrendForce 4月13日发布的报告显示，苹果有望在2026年占据折叠屏手机市场约19.3%的市场份额。随着苹果的加入，此前主导折叠屏手机市场的三星电子和华为的市场份额预计将分别从2025年的38.1%和36.1%下降至2026年的30.1%和29.3%。苹果折叠屏手机能否成功，很大程度上取决于其能否满足消费者的期望，尤其是能否完美解决“屏幕折痕”问题。解决可折叠设备长期存在的屏幕折痕问题，其研究方向正从以往侧重机械铰链设计转向以材料为中心的策略，旨在控制多层结构中的中性面。三星显示最近在CES 2026上展示了一款无折痕面板，彰显了其技术领先优势。OPPO也宣称其可折叠手机“Find N6”实现了“零折痕”，并展示了一种基于3D打印技术和聚合物填充工艺的超精密铰链。TrendForce 表示：“改善折痕的关键在于从铰链设计转向通过材料弹性、厚度分布和应力释放的协同效应进行优化。”并预测：“这种由材料科学驱动的改变，将是实现真正‘无折痕’可折叠显示器的最终里程碑。”（校对/李梅）。

2、海关总署：我国一季度集成电路出口金额增长高达77.5%

以美元计，3月，中国进出口总值5909.4亿美元，同比增长12.7%，出口总值3210.3亿美元，同比增长2.5%，进口总值2699.0亿美元，同比增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元。2025年一季度，中国进出口总值16906.5亿美元，同比增长18.0%，出口总值9774.9亿美元，同比增长14.7%，进口总值7131.6亿美元，同比增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。以人民币计，3月，中国进出口4.10万亿元，同比增长9.2%，出口总值2.23万亿元，同比下降0.7%，进口总值1.87万亿元，同比增长23.8%，贸易顺差3547.5亿元。数据显示，一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%，其中，集成电路出口金额增长高达77.5%，汽车（包括底盘）出口金额增长58.5%，船舶出口金额增长48.7%。东方金诚研究发展部执行总监冯琳表示，我国在全球传统芯片制程产能中的占比在三分之一左右，近期半导体产业链价格大幅上涨，会推动我国集成电路出口额高增，对整体出口额形成强劲拉升作用。3月集成电路进口额同比大幅增长的主要原因是全球AI算力需求推动半导体价格大幅上涨，同时，国内算力建设和半导体产业链出口也增加了我国对半导体的进口需求。

3、亚马逊接近收购卫星运营商Globalstar，后者价值94亿美元

据知情人士透露，亚马逊公司正就收购卫星运营商Globalstar进行深入谈判，此举将助力这家科技巨头构建自身的卫星业务。SpaceX快速发展的星链（Starlink）卫星互联网业务拥有超过1000万活跃用户，并在轨运行着约1万颗卫星。亚马逊正在建设自己的低地球轨道卫星网络——亚马逊Leo，旨在为农村和偏远地区提供高速互联网服务，并计划运营超过7700颗卫星。行业研究分析师表示，Globalstar可能会加速亚马逊的进程，因为它已经运营着一个运行良好的卫星网络。Globalstar的网络规模小于星链，主要专注于为信号覆盖较差地区的手机和其他设备提供网络连接。Globalstar“还将带来不同的频谱使用权，这可能对Leo有用”。知情人士表示，苹果与Globalstar的关系很可能让这家iPhone制造商对这家卫星供应商的未来拥有发言权。Globalstar的建设规划可能与苹果的产品路线图相关，而苹果“不会希望改变其计划”。Globalstar最初是高通和Loral公司的合资企业，于1998年发射了其首批低地球轨道卫星。

4、AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

在AI算力需求持续爆发、HBM（高带宽内存）产线大规模扩产、Chiplet与2.5D/3D先进封装技术加速渗透的多重驱动下，国内半导体后道封测设备行业正步入“技术升级与国产替代深度融合”的黄金发展期。A股厂商全线发力龙头跨界突破与细分赛道高增共振在行业高景气的推动下，A股半导体设备厂商开启了全产业链布局，前道平台型龙头加速向后道封测领域延伸，细分赛道龙头则凭借技术突破实现业绩与订单的双重爆发，形成了多点开花的国产替代格局。凭借在湿法工艺领域的深厚技术积累，盛美上海已成为国内头部封测厂商先进封装产线的核心设备供应商，在晶圆级封装、Fan-out封装等高端场景的市占率持续提升，成为国产后道湿法设备的核心领军者。在技术研发端，公司在2026年发布了多款面向化合物半导体、先进封装配套的刻蚀设备，在TSV硅通孔刻蚀、RDL刻蚀等先进封装核心工艺环节实现了技术突破，可全面适配2.5D/3D封装、Chiplet异构集成的工艺需求。测试分选机领域的龙头金海通，2025年业绩实现爆发式增长，全年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%，归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，增长核心驱动力来自半导体封测设备需求的全面回暖。

5、恒铭达推出2026员工持股计划 锁定三年高增长目标

4月14日，恒铭达发布2026年员工持股计划，面向公司董事、高管及核心骨干推出规模不超过500万股、筹资上限12925万元的持股激励，以长效机制绑定核心人才，同步明确2026—2028年业绩考核目标，释放长期增长信心。本次员工持股计划参与人数不超过100人，其中董事、高管及核心员工合计认购350万股，预留150万股用于吸引与激励优秀人才，占比30%。股票来源为公司回购股份，受让价格为25.85元/股，资金来自员工合法薪酬与自筹资金，公司不提供任何财务资助。计划存续期不超过48个月，标的股票锁定期12个月，解锁后分三批归属：首批40%、第二批30%、第三批30%，分别对应2026、2027、2028年业绩考核。业绩考核方面，公司设置高增长目标：以2025年为基数，2026年营收增速目标20%、2027年44%、2028年72.80%。考核达标后可100%归属，未达触发值则当期份额不得归属，强化“激励与约束对等”。恒铭达表示，本次持股计划旨在完善利益共享机制，提升核心团队凝聚力与竞争力，助力公司在消费电子、通信结构件及新能源领域持续拓展。计划完成后，公司全部有效持股计划合计持股不超过总股本10%，单个员工不超过1%，不会导致股权分布不符合上市条件。

6、亚翔集成2026Q1业绩暴增：净利预增最高223%

4月14日，亚翔集成发布2026年第一季度业绩预增公告。公司预计一季度营收、净利润双双大幅增长，归母净利润同比增幅最高超220%，受益于新加坡高毛利项目放量与资产减值冲回双重利好，业绩表现显著超预期。公告显示，亚翔集成预计2026年一季度实现营收10.5亿元—12.1亿元，同比增长25.75%—44.91%。扣非净利润2.29亿元—2.64亿元，同比增长180.42%—223.28%，盈利规模与增速均创同期新高。其一，新加坡大型工程项目贡献突出，该项目单体金额大、毛利率水平优异，叠加公司内部管理优化、发包成本有效管控，项目顺利推进带动营收与利润同步提升，成为本期业绩增长的核心支柱。其二，上期施工项目本期结算与回款情况良好，公司据此冲回较多合同资产减值准备，直接增厚当期利润。此次海外高毛利项目落地，既体现公司在大型复杂项目上的交付能力，也印证其在海外高端制造基建领域的竞争力持续提升。财务质量方面，本期业绩增长伴随回款改善与减值冲回，利润含金量较高。公司表示，目前经营态势稳健，海内外项目推进有序，随着高毛利项目持续交付，盈利能力有望保持向好趋势。

7、沪电股份Q1预盈11.8亿元至12.6亿元，同比预增55%至65%

4月14日，沪电股份发布2026年第一季度业绩预告。根据公告，公司预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为盈利11.8亿元至12.6亿元，较上年同期的7.62亿元增长54.76%至65.25%。扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利11.0亿元至11.8亿元，较上年同期的7.45亿元增长47.60%至58.34%。基本每股收益预计为0.61元/股至0.65元/股，上年同期为0.3969元/股。公司表示，业绩变动的主要原因是受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司预计2026年第一季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

瑞芯微：2025年年度报告

2025年营收44.02亿元，同比+40.36%；归母净利润10.4亿元，同比+74.82%。

新洁能：关于闲置募集资金现金管理赎回的公告

同意公司在确保不影响募集资金项目开展和使用计划的前提下，使用最高额度不超过11.0亿元人民币的暂时闲置的非公开发行募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好的投资产品，本次公司使用非公开发行闲置募集资金购买投资产品的投资期限不超过12个月，在前述期限内可由公司及子公司滚动使用，并于到期后归还至募集资金专户。