行业专家访谈摘要:互联网市场光模块竞争格局,26年大部分项目将采用硅光方案

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行业专家访谈摘要:互联网市场光模块竞争格局,26年大部分项目将采用硅光方案

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行业专家访谈摘要:互联网市场光模块竞争格局,26年大部分项目将采用硅光方案

访谈时间:20264|    访谈对象:前任新华三专家

一、光模块市场结构与价格趋势

1产品代际节奏:

800G2026年成为市场主流,需求大幅增长,预计采购量达 2000万个。

1.6T2026年底仅小范围验证,无法大规模商用;预计 2027年开始商业化,但初期规模有限。

400G需求下降至数百万级别,主要来自二线厂商及国产替代项目;智能计算中心对400G采购需求仍在大规模增长。

2026400G+800G总需求量约3000万片。

2价格动态:

2026800G光模块价格大幅下滑,已接近成本底线,进一步降价空间有限。

70mW激光器市场价格与100G EML相近,约5-6美元。

150mW激光器售价约为70mW1.7倍,未来有望降至 1.2倍。

CPO单体器件报价约70美元,完整模组售价约 600美元(毛利率约100%),制造成本约200多美元。CW器件单个售价可达 20美元(8160美元)。

二、技术路线与竞争格局

1硅光 vs. EML

硅光方案价格已接近多模方案,EML在价格竞争中处于劣势。

2026年大部分招标项目将采用硅光方案。

EML发光功率约1dBCW激光器可达20dB800G应用中EML使用量是硅光的4倍,但硅光正侵占EML份额。

国内100G EML替代进展缓慢,成都部分公司有成果但整体慢。

2CW激光器优势:

速率无关(支持400G/800G/1.6T),无需随速率升级产线。

800G应用中EML8个独立单元,硅光可大幅减少激光器数量。

未来可能用150mW实现一分八配置,成本为70mW1.5-1.7倍,目标降至1.2倍以下。

3LPONPO

LPO存在延迟贡献极低、错误率控制、兼容性等问题,行业领军企业持谨慎态度,缺乏大规模采购意愿。

NPO:行业领先企业聚焦112G产品,2026年有望成为NPO商业化元年,预计今年有数十台样机投入市场。

NPO成本主要来自NRE、定制化、人力、装配(占70-80%),物料清单仅占20-30%driverTIA芯片成本占比仅2-3%

4SerDes技术:

国际领先国内2-3年,国际已稳定量产100G并向200G推进,国内仍处初步验证阶段。本土100G SerDes预计2026下半年或年底可靠性提升,目前仅为备用选择。

国内SerDes预计2027年进入100G规模化应用,届时将支撑800G大规模部署。

112G SerDes预计2026年底达到商业化成熟水平。

部分GPU芯片仍用56G SerDes,需通过gearbox转换,限制带宽于800G

三、网络架构演进(scale-up vs. scale-out

1资本支出方向:未来几年国内云服务商重点投资 scale-outscale-upNPO光学技术仍处早期验证阶段。NV72产品已整合scale-up理念,但主要用铜缆,光学方案未大规模商用。

2光模块配比:

16卡规模:光模块需求与扩展网络规模相当。

超过300卡:需构建两层或更多层网络,光模块需求比例从1:4 增至 1:8

3带宽与端口:

scale-up域端口可能从单端口向多端口演进。400G8个端口,800G可能只需4个端口。

密度上限在800G-1.6T之间。

四、芯片供应与采购策略

DSP芯片:供应严重短缺,北美市场需求旺盛且价格高,供应商优先满足北美,加剧国内紧张。国内800G需求达数百万片,全年总需求约2000万片。采购策略从每季度滚动招标可能增加额外招标。

磷化铟基板:供应缺口相对可控。

五、业务趋势与新技术

1训练 vs. 推理:

推理业务预计未来两年增长2-3倍,训练业务可能持平或下降。

推理模型实际应用只需少量计算资源或小规模集群,可通过虚拟化部署。

2CXL技术:

CXL内存池化显著降低延迟,适用于高响应要求的推理场景。相比传统以太网/IB协议栈,能精确定位数据块,避免跨设备通信开销。

国内云服务商可能增加对CXL(如UALink)的投资,因PCIe Gen6依赖海外(微芯)且国内技术能力不足。

3扁平化垂直扩展网络:

目标减少网络跳跃次数(单跳约3msDSP处理仅100μs)。

实现方案:升级更高带宽节点(如512→1000口)或采用NPO技术。

免责声明:本文内容仅供参考,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。

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chengsenw
  • 本文由 chengsenw 发表于 2026年4月17日 13:56:30
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