电子胶市场爆发,特种胺固化剂两个关键痛点!

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一、市场趋势

电子胶，是指应用于电子行业制造与组装过程中的胶黏剂，主要包括底部填充胶、导电胶、导热胶、封装胶、结构胶等品类。它是半导体封装、印制电路板（PCB）组装、显示屏模组、摄像头模组、智能手机、可穿戴设备及汽车电子等领域不可或缺的关键辅材。随着电子产品向轻薄化、集成化、高性能化方向发展，电子胶在散热管理、应力缓冲、电气绝缘和精密粘接等方面的作用日益凸显。

2024年，全球电子胶市场规模约人民币382亿元，预计到2030年将达到人民币558亿元，2024年至2030年间的年复合增长率约为6.5%。其中，中国是全球最大的电子胶消费市场，根据 QYResearch 数据，2023 年中国电子胶市场规模达 16.37亿美元，占据全球市场约 25.92%的份额，预计 2030 年市场规模将增至 26.15 亿美元，全球市场占比将达 29.65%。受益于5G通信、人工智能（AI）、新能源汽车、半导体国产化等新兴产业的快速发展，国内电子胶市场正迎来爆发式增长，年均增速有望达到10%以上。

二、电子胶的组成与脂环胺固化剂的优势

电子胶主要由树脂基体、固化剂、填料、助剂等组成。其中，固化剂是将树脂从液态或热塑性状态转变为不熔不溶的三维网络结构的关键辅材，直接决定了胶黏剂的固化工艺、最终性能和可靠性。

在众多固化剂中，脂环胺固化剂是一类高端产品——通过对芳香族胺进行苯环加氢制成，不仅保留了优异的力学性能和粘接强度，更赋予电子胶抗老化、不黄变、耐候性极佳等突出特性，尤其适用于对透明度和长期稳定性要求严苛的光学电子胶、户外电子组件等领域。

三、脂环胺固化剂的核心品种与应用

目前，高端电子胶领域主流的脂环胺固化剂包括：

• PACM（4,4′-二氨基二环己基甲烷）：综合性能优异，但进口产品价格居高不下。2024年，全球PACM市场规模约2.85亿美元（近20亿元人民币），预计到2032年将达到4.8亿美元，2025-2032年复合增长率为6.3%；其中，亚太地区是全球最大的消费市场，中国占全球市场份额约35%左右，且随着国内高端新材料产业的快速发展，中国市场增速有望高于全球平均水平。

• MACM（3,3′-二甲基-4,4′-二氨基二环己基甲烷）：高性能脂环族特种胺，具有优异的透明性、耐黄变性和低吸湿性，是高端透明尼龙和光学级电子胶的理想固化剂，但合成难度大、催化剂选择性要求极高，目前主要依赖进口，成本高昂。2024年，全球MACM市场规模近10亿元人民币，2023-2027年复合增长率为7.04%；其中，中国占全球市场规模60%左右，接近6亿元人民币，2023-2027年中国MACM市场规模复合增长率为7.46%。

• HTDA（3,3′-二甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷加氢产物）：HTDA是一种高性能脂环族特种胺，由MOCA（3,3′-二甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷）经苯环加氢制得。与芳香族前体相比，HTDA具有优异的耐黄变性、耐候性和低吸湿性，同时保留了良好的力学性能和粘接强度，广泛应用于高端聚氨酯弹性体、环氧树脂固化剂、透明涂料及电子胶等领域。然而，HTDA的合成对苯环加氢催化剂的选择性要求较高，副产物控制难度大，目前国内稳定量产能力有限，进口依赖度较高。2024年，全球HTDA规模约5亿美元，预计2031年将以6.8%的年复合增长率增长，主要驱动力来自风电、新能源汽车等领域的需求扩张。

• 1,3-环己二胺：是一种短链脂环族二胺，分子结构紧凑，反应活性适中，固化后赋予材料优异的硬度和耐化学品性能。它广泛应用于环氧树脂固化剂、聚酰胺、异氰酸酯加成物及水性涂料等领域。在电子胶中，1,3-环己二胺可用于制备高耐热、低吸湿的封装材料。由于合成工艺复杂，尤其是苯环加氢过程中需要高选择性催化剂以避免副反应，目前国内高品质产品供应不足，进口价格较高。

• 1,4-环己二胺：与1,3-环己二胺互为同分异构体，具有对称的环己烷结构，固化后材料的规整性更好，结晶度更高，赋予环氧树脂更优异的耐热性和尺寸稳定性。1,4-环己二胺是制备高性能透明尼龙、液晶聚酯和特种环氧固化剂的重要单体，在光学级电子胶、高性能复合材料等领域具有独特优势。其合成难度同样较大，对加氢催化剂的立体选择性要求极高，目前主要依赖进口，成本居高不下。

尽管脂环胺固化剂性能优异，但目前行业面临两大共性痛点：

痛点一：高端不足——国产脂环胺固化剂在纯度、微量杂质控制、批次稳定性等方面与国际先进水平存在差距，难以满足半导体封装、Mini/Micro LED、光学级透明胶等高端应用对超低吸湿率、超低介电损耗、高纯度的严苛要求。其根本原因在于苯环加氢催化剂选择性不足，导致反应过程中生成微量异构体、高沸点焦油及金属离子残留，影响产品品质。尤其是MACM等含甲基结构的脂环胺，加氢过程中对催化剂的选择性要求极高，副产物更难控制。

痛点二：成本较高——高端脂环胺固化剂长期依赖进口，价格昂贵；而国产产品虽价格较低，但因催化剂活性与选择性不足，收率偏低、能耗偏高、三废处理成本大，综合成本依然居高不下。催化剂的贵金属负载量高、使用寿命短，进一步推高了生产成本。

想要突破脂环胺固化剂的国产化困局，关键在于催化剂的突破。

四、解决方案

厦门嘉氢科技有限公司依托国家自然科学奖和国家重点研发计划项目核心成果，在国际上率先提出非接触式加氢新理论，并设计开发了一系列原子级分散催化剂，精准设计催化剂原子结构，有效调控催化剂选择性、活性和寿命。

针对上述行业痛点，嘉氢科技从催化剂源头入手，开发了新一代高选择性、低成本的苯环加氢催化剂及固定床连续化工艺：

1）贵金属减量化：通过原子级分散催化剂设计，将贵金属负载量降低60%以上，催化剂成本大幅下降。

2）选择性提质化：催化剂选择性显著提升，微量杂质和焦油生成量大幅减少，产品纯度可达电子级标准。针对MACM、PACM、HTDA等高难度脂环胺，我们的催化剂可实现超高选择性加氢，有效抑制副反应，产品品质对标进口。

3）固定床连续化：替代传统釜式间歇工艺，实现连续化稳定生产，批次一致性好，三废减少，综合成本降低30%以上。

基于上述技术突破，新款催化剂可用于MACM、PACM、HTDA、1,3-环己二胺、1,4-环己二胺等脂环胺固化剂的高效生产，推动产品应用于光学透明胶、半导体封装胶、底部填充胶、导热导电胶、结构胶等高端电子胶领域。

目前，新型催化剂产品已实现吨级规模化量产，即将在多家客户实现工业生产应用。此外，固定床连续化加氢技术也取得里程碑突破。

为进一步加强技术创新与产业融合，厦门大学纳米材料制备技术国家地方联合工程研究中心、嘉庚创新实验室联合厦门嘉氢科技有限公司将于2026年4月22日在上海主办高选择性连续化加氢技术沙龙（第6期）。

本次技术沙龙，将重点展示MACM、PACM/HMDA、HTDA等特种胺固化剂加氢催化技术产业化进展，欢迎相关企业当面交流探讨。

沙龙时间：2026年4月22日（周二） 14:00-17:00 

沙龙地点：上海  上海虹桥铂赛酒店(虹桥机场国家会展中心店)

扫码报名，免费参会

杨老师

139 8623 6251

特别说明：本活动不收取任何费用，名额有限，需审核；报名截止日期2026年4月20日。