2025年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

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根据CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示,2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,300亿美元,同比增长约16%。

CINNO  IC Research统计数据表明,2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元,同比增长约16%。

2025年全球半导体设备厂商市场规模Top102024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,荷兰公司阿斯麦(ASML)2025年营收约372亿美元,排名首位;美国公司应用材料(AMAT2025年营收约270亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo ElectronTEL)、美国公司科磊(KLA)分别排名第三、第四和第五;从营收金额来看,2025年前五大设备商的半导体业务的营收合计近1127亿美元,约占比Top10营收合计的85%。

北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商,2025年营收约51亿美元,排名第七。

2025年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

图示:2025全球半导体设备厂商市场规模排名Top10,来源:CINNO • IC Research

注:

(1)本排名汇率20251欧元=1.14美元,1日元=0.0067美元,

(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据,不含FPD/PCB等其他业务营收。

Top1阿斯麦(ASML-荷兰

荷兰ASML是全球领先的光刻机设备商,专注于高端光刻系统的研发与制造,为先进制程芯片生产提供核心光刻设备。2025年半导体业务营收同比增长23%。

ASML在2025年第四季度的新增订单量创下历史新高,尤其受到极紫外光刻设备的强劲拉动。尽管大量订单排期较远,对次年业绩直接影响有限,但凭借极紫外光刻及现有设备销售的持续增长,公司仍预计2026年将延续增长态势。

Top 2 应用材料(AMAT-美国

AMAT是全球领先的半导体设备供应商,产品覆盖除光刻外的大部分芯片制造环节,在多个核心领域占有重要地位,服务于先进逻辑、高性能存储及先进封装等应用。2025年半导体业务营收同比增长1%

2025年,AMAT营收增幅较小。业务分散导致AI高增长领域占比低,成熟制程受消费电子拖累;同时美国出口限制使中国营收下滑。尽管DRAM增长强劲,但代工逻辑需求疲软、NAND布局薄弱,整体未能爆发式增长。

Top 3 泛林(LAM)-美国

Lam Research是全球领先的半导体设备供应商之一,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺环节,为先进逻辑、高性能存储及先进封装等领域提供核心设备。2025年半导体业务营收同比增长27%。

Top 4 Tokyo Electron(TEL)-日本

TEL是日本最大的半导体设备供应商,业务涵盖半导体与平板显示(FPD)两大领域,产品覆盖半导体制造全流程中的多种关键设备,并涉及先进封装与三维集成领域。2025年半导体业务营收同比增长2%。

Top 5 科磊(KLA-美国

KLA是全球半导体工艺控制与量测检测领域的领先企业,拥有较高的全球市场份额,深度参与先进逻辑、高性能存储等芯片制造的工艺控制与良率提升环节。2025年半导体业务营收同比增长18%。

Top 6 爱德万测试(Advantest)-日本

Advantest是全球半导体测试设备领域的领先企业,拥有较高的全球市场份额,专注于半导体自动化测试系统及配套设备,为先进逻辑、高性能存储等芯片制造提供关键测试解决方案。2025年半导体业务营收同比增长78%。

AI驱动,芯片测试难度提升。Advantest凭借技术领先优势,高端SoC与HBM测试设备需求旺盛,2025年SoC及存储测试业务均大幅增长。公司正推进扩产,预计2026年AI需求强劲,市场稳健增长。

Top7北方华创(NAURA-中国

北方华创是中国大陆综合实力领先、产品线最全的半导体设备企业,业务涵盖电子工艺装备及高端元器件,为8/12英寸晶圆厂提供前道核心制程的多工艺支持。2025年半导体业务营收增长36%。

Top8ASM国际(ASMI-荷兰

ASM International是全球半导体前道薄膜工艺领域的领先企业,专注于为先进逻辑、存储及第三代半导体功率器件提供高精度的沉积解决方案。2025年半导体业务营收同比增长15%。

Top9迪恩士(Screen)-日本

SCREEN是全球半导体湿法工艺领域的领先企业,日本精密制造的代表之一。集团业务涵盖半导体、平板显示、PCB及数字印刷,其中半导体聚焦各类湿法工艺,为芯片制造提供高洁净度处理。2025年半导体业务营收同比下降10%

Top10迪斯科(Disco-日本

DISCO是日本精密制造领域的代表性企业,专注于半导体后道加工相关的设备与耗材,凭借设备、耗材及服务一体化的模式,为各类先进半导体器件实现高精度的超薄加工2025年半导体业务营收同比增长11%。

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本报告中的数据和分析基于CINNO Research的研究方法和数据来源,仅供参考。未经授权,不得转载或用于商业用途。

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  • 本文由 chengsenw 发表于 2026年4月20日 18:51:05
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