液冷增量市场打开!5家公司迎来业绩拐点
从2025年GB200小批量验证到2026年GB300大规模出货，液冷已成为AI基础设施中少数量价齐升的环节。
作者 | 于晓明
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液冷正从可选方案转变为刚需
随着AI芯片功耗突破风冷物理极限，液冷正从可选方案转变为刚需。英伟达GB200 NVL72机柜功率已达125至130千瓦，下一代Rubin Ultra更将突破200千瓦，这彻底击穿了传统风冷50千瓦的工程上限。谷歌TPU v7单芯片功耗亦高达980瓦，亚马逊Trainium3也达700瓦。传统风冷在高密度场景下不仅散热效率边际递减，更无法解决芯片内部局部热点导致的降频问题。因此，从2025年GB200小批量验证到2026年GB300大规模出货，液冷已成为AI基础设施中少数量价齐升的环节。
英伟达平台催生了巨大的液冷增量市场
一套GB300 NVL72液冷系统涵盖冷板、管路、快接头、液冷分配单元及热交换器，单套物料成本约10万美元。结合国盛证券预测的2026年约9.7万台出货量，仅英伟达平台就将创造近100亿美元的液冷市场空间，且随着功率密度提升，单位功率的液冷成本反而呈上升趋势。此外，云厂商自研ASIC芯片构成了第二增长曲线。谷歌、Meta、亚马逊等巨头为摆脱英伟达依赖并针对自身业务定制，其自研芯片同样面临高功耗挑战，预计2026年ASIC液冷市场空间在30至50亿美元之间。由于云厂商一旦确定散热架构便具有高粘性，这为供应链提供了稳定的订单预期。
液冷行业的竞争核心在于供应链准入壁垒
由于液冷需与服务器深度适配，决策权高度分散于芯片原厂、云厂商和ODM手中。厂商需同时通过三方严苛的技术认证与审核，具备从冷板、液冷分配单元到末端冷源的系统级交付能力成为关键。目前，工业富联采取垂直整合路线自研全链路组件，台达电推行“电源加散热”一站式方案，而国际巨头如维谛、CoolIT、盈凡则分别在系统级方案、直冷技术及流体连接件上占据优势。中国大陆厂商中，英维克凭借进入英伟达MGX生态及全链条能力，成为国内智算中心温控的主力。
技术路线正从当前的单相冷板向更高阶演进
单相冷板式虽成熟且改造成本低，但面对未来超高功耗，双相液冷和浸没式液冷将是必然选择。双相液冷利用冷却液相变吸热，效率远超单相方案；浸没式液冷则将服务器完全浸泡，散热效率最高。更前沿的封装级微通道液冷将微流道直接集成在芯片内部，省去了导热材料层，是应对下一代芯片热管理的理想方案。同时，液冷的应用场景也在横向拓展，从计算芯片延伸至高速800G/1.6T光模块及大功率电源系统，英特尔已在其全液冷参考设计中将电源纳入液冷范畴，进一步拓宽了行业边界。
液冷相关公司
申菱环境：主要经营业务是IDC数据中心机房（含通信机房）液冷技术应用，以及相关综合节能建设、改造工程项目的液冷技术产品的开发、集成、应用。公司液冷产品包括冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。
高澜股份：公司服务器液冷业务拥有三种解决方案：冷板式液冷、浸没式液冷和集装箱式液冷，可有效降低大型数据中心的PUE（数据中心总设备能耗/IT设备能耗）。
飞龙股份：公司已组建专业技术和营销团队，为服务器液冷领域客户主要供应电子泵和温控阀系列产品，部分项目已经批量供货。2025年10月13日投资者关系管理信息：目前公司液冷领域主要客户及建立联系的超 80 家，有超 120个项目正在进行中，部分项目已实现量产。
300***：目前公司研发的数据中心服务器特种散热模组可满足客户在高算力场景下，高功耗半导体芯片的散热效能，该项目已完成样品试制并已通过验证。公司控股子公司苏州瑞泰克散热科技有限公司主要产品包括冷凝器、蒸发器以及散热液冷板等热管理系统产品。
600***：公司全资子公司与中际旭创签署《液冷投资合作协议》，双方拟在广州共同出资设立合资公司，从事液冷热管理零部件及系统解决方案的研发、生产及销售。
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