南海呈森网

2026最新PCB技术与市场动态

2026最新PCB技术与市场动态

一、AI驱动高层数PCB突破
124层商用PCB量产
突破108层行业壁垒，板厚7.6mm
25μm超薄介质、低损耗材料（Megtron 7）
支持112GHz+超高速信号，适配PCIe Gen6

24层超厚铜PCB（96盎司） 
板厚8.5mm，公差±0.2mm
熔合+铆合工艺，一次压合无层偏
适配大功率服务器/储能设备 
二、芯片内嵌PCB封装（Embedded Component）
芯片直接埋入基板，无键合线
结温降约17°C，热阻降20%+ 

体积缩小30%，开关损耗更低 

三、2026市场：AI服务器引爆高多层板
全球规模849亿美元（+15.4%）
高多层板（18层+）增85.5%

单柜PCB价值量升3–5倍

四、主流表面处理（安全工艺）
– ENIG（化学镍金）：平整度优、适合BGA
– OSP（有机保焊）：成本低、环保
– 沉银/沉锡：高频、焊接性好
五、设计避坑：“酸角”（锐角）要杜绝
– 布线内角＜90°易存酸、腐蚀断线
– 改用45°或圆弧过渡

六、行业敏感词规避清单

❌ 禁：军工、涉密、军用、航天、雷达、导弹
❌ 禁：出口管制、ITAR、EAR、专利侵权、抄板
❌ 禁：有铅工艺（非合规）、违规排放、低价恶性竞争
✅ 可用：工业、通信、服务器、医疗、车载、AI、高频高速、环保无铅

chengsenw

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注