(附标的合集)题材:计算机硬件
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一、题材解释
计算机硬件涵盖CPU、GPU、服务器、存储设备等物理组件，是AI训练、云计算及终端应用的底层支撑。2015-2024年，中国计算机硬件销售额从117.38亿元增至330.62亿元，CAGR达12.19%，虽2023年受全球经济影响短期下滑，但AI算力需求推动行业向“软硬一体”和异构计算转型，液冷技术、高密度PCB等成为关键方向。
二、最新事件
政策加码算力基建：2025年10月，国家发改委明确以规模化、绿色化推进算力基础设施升级，优化老旧设施能效，推动东数西算工程深化。
技术突破催化需求：2025年12月，液冷服务器因AI芯片高功耗需求爆发，全球DLC市场规模预计2024-2030年CAGR达51%；光模块向1.6T迭代，中际旭创等企业加速技术布局。
市场动态与补贴：福建对采购算力服务企业最高补贴50%，蚂蚁集团披露万卡规模国产算力群用于风控模型，推动行业商业化落地。
三、核心公司梳理
上游核心部件（技术壁垒高，国产替代核心）
海光信息：主营 x86 架构 CPU 与 DCU，适配服务器与 AI 算力，2025 年前三季度营收同比增 45%，毛利率 42%，金融与云计算市占率领先。
龙芯中科：自主 LoongArch 架构 CPU 龙头，信创核心标的，2025 年芯片出货量同比增 30%，政务与行业终端渗透率持续提升。
兆易创新：存储芯片设计龙头，NOR Flash + 利基型 DRAM 双轮驱动，2025 年前三季度营收同比增 22%，毛利率 35%，消费电子与工控领域市占率高。
澜起科技：内存接口芯片全球龙头，DDR5/DIMM 芯片市占率超 40%，2025 年营收同比增 38%，毛利率 48%，深度绑定服务器厂商。
沪电股份：PCB 龙头，高端服务器 / 汽车 PCB 占比高，2025 年前三季度营收同比增 18%，毛利率 26%，受益 AI 服务器与算力基建。
中游整机制造（算力基建核心，规模效应强）
浪潮信息：全球服务器龙头，AI 服务器市占率第一，2025 年营收同比增 25%，毛利率 12%，液冷方案批量落地，绑定云厂商与算力中心。
中科曙光：超算与 AI 服务器领军，浸没式液冷技术领先，2025 年服务器出货量同比增 50%，毛利率 15%，参与国内超 80% 超算中心建设。
工业富联：全球算力设备代工龙头，AI 服务器代工市占率超 25%，2025 年相关业务营收同比增 35%，毛利率 8%，深度绑定英伟达、微软。
下游终端应用（场景落地，需求驱动）
中国长城：国产整机龙头，飞腾 CPU + 麒麟 OS 生态，信创 PC / 服务器市占率领先，2025 年整机出货量同比增 28%，毛利率 18%。
紫光股份：企业级网络设备龙头，交换机 / 路由器市占率国内前三，2025 年数据中心产品营收同比增 32%，毛利率 22%，受益 AI 算力网络建设。
四、核心逻辑
政策驱动
国家战略支持：《“十四五”数字经济发展规划》将算力基础设施列为国家安全核心，东数西算工程带动服务器、PCB等硬件需求。
国产替代加速：美国对AI芯片出口限制倒逼国内昇腾、海光等国产算力生态完善，华为超节点集群、摩尔线程IPO推动国产算力渗透。
技术驱动
硬件升级迭代：AI服务器向高密度、高速互联演进，PCB向HDI、封装升级，生益科技突破超低损耗基材，鹏鼎控股开发微孔堆叠技术。
绿色技术普及：液冷技术渗透率提升，PUE<1.15的液冷方案降低能耗40%，中科曙光市占率超60% 。
需求驱动
算力需求爆发：AI大模型训练推高AI服务器需求，英伟达GB300机柜2026年出货量预计同比增129%，带动PCB、光模块等环节放量。
终端场景扩展：AI手机、AIPC需求增长，高阶HDI PCB价值量提升，全球算力服务市场规模2029年或达370亿美元。
五、未来趋势
技术迭代加速：
光模块向1.6T升级，CPO技术降低功耗；PCB向高阶HDI演进，单机价值量提升。
氢基直接还原铁技术减少铁矿石消耗，但氢能催化剂需求推动铂族金属需求增长。
国产替代深化：
交换芯片、存储芯片等关键环节国产化率低，成为下一阶段替代重点。
国产算力生态加速形成，华为昇腾、寒武纪等企业订单放量。
全球化竞争：
中美在AI芯片标准制定权上的博弈持续，国内企业通过超节点架构、系统化方案实现“弯道超车”。
全球AI芯片市场2026年规模近万亿美元，国内企业凭借成本优势和本土化服务抢占份额。
应用场景扩展：
AI芯片从云端训练向边缘推理、终端设备渗透，智能汽车、工业物联网等新兴场景打开增量空间。
深度学习算法优化降低训练成本，推动AI应用（如DeepSeek V4）商业化加速。
告诉我，我会忘记
教给我，我可能记住
让我参与，我才能学会
@ 查理·芒格
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