CPO、3.2T光模块、光纤、铜缆的市场前景(OFC解读)

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一、行业整体前景

核心围绕全球AI大模型投资与AI推理算力需求爆发，驱动的AI网络光通信超级周期展开，核心结论为光通信厂商将在AI数据中心（AIDC）市场迎来多年的长期增长赛道，技术迭代领先的头部厂商将在新一轮周期中脱颖而出。

（一）行业增长拐点确认

Coherent管理层指出，光通信市场正处于加速增长的拐点，现有可插拔光模块对应500亿美元的市场机会，OCS、CPO、NPO、热管理方案等新增长引擎，可新增超200亿美元的整体市场规模（TAM）。

（二）长期市场空间扩容

Lumentum管理层预计，受全场景网络扩容与OCS市场驱动，公司相关业务TAM将在未来5年从当前的180亿美元快速增长至900亿美元。

（三）核心厂商

中际旭创在全球光模块市场处于龙头地位，将充分受益于1.6T/3.2T光模块升级，以及未来NPO/CPO的技术趋势。

二、光模块技术迭代与供应链格局

（一）光模块技术路线迭代节奏

明确了光模块代际升级的清晰路径，核心节点如下：

1.6T光模块：2026年已进入规模化应用阶段，多家厂商展示了基于不同技术路线的全系列产品，成为当前市场主力。

3.2T光模块：商业化准备就绪，预计2027年末-2028年初启动商业化落地，供应链端已完成400GEML芯片、光引擎、3.2T模块全链条的技术验证与产品展示。

6.4T/12.8T超高速模块：头部厂商已完成技术预研与产品发布，其中中际旭创子公司Tera Hop发布了行业首款基于硅光技术的12.8TXPO光收发模块，进一步延长了光模块的技术生命周期，缓解了市场对行业技术天花板的担忧。

（二）核心厂商光模块产品展示

（三）光芯片供应链瓶颈与产能格局

核心供需矛盾：上游高端光芯片环节仍存在显著的供给瓶颈，当前供需缺口约25%-30%；Lumentum预计2026-2030年光通道数量将实现85%的复合年增长率（CAGR），即便产能快速扩张，仍难以满足市场需求。

核心技术与产品：本次大会核心展示了200G/400GEML芯片、200GVCSEL、400mW高功率CW激光器等高端光芯片产品，其中博通发布了行业首款400G/lane光学DSP Taurus，可同时支持1.6T和3.2T光模块；Coherent展示了400G/laneD-EML、400mW高功率CW激光器等InP核心产品。

头部厂商产能规划：Lumentum明确，其磷化铟（InP）产能将在2026年末实现翻倍，2027年末在此基础上再次翻倍（或更高），主要依托6英寸晶圆产线；2026年第四季度InP产量将同比提升50%。

三、下一代光互联技术发展趋势

（一）CPO与NPO：技术路线分化，商业化节奏明确

CPO（共封装光学）：由NVIDIA主导推进，分为scale-out（横向扩展）与scale-up（纵向扩展）两大场景

scale-out场景：第一代以太网CPO交换机Spectrum-6（102Tbps）已实现量产，采用台积电COUPE先进封装技术；下一代Spectrum-7（204Tbps）将于2028年发布。野村预计2026-2027年scale-out CPO市场渗透率仍处于较低水平。

scale-up场景：将与NVIDIA Feynman平台配套，2028年通过NVLink8CPO技术落地，节奏略慢于市场部分预期；Coherent与Lumentum均预计scale-up CPO将在2027年下半年启动出货，其市场TAM可达scale-out CPO市场的3-4倍。

NPO（近封装光学）：全球云服务提供商（CSP）更青睐的路线，具备更高的灵活性，本次大会多家厂商发布了相关产品：新易盛发布6.4TNPO方案，光迅科技展示了3.2T/6.4T硅光NPO模块，华工科技与阿里巴巴联合发布了3.2TNPO光引擎+ELSFP模块方案，实现单位面积速率容量为传统800G模块的11.4倍，单比特能耗降低50%。

（二）XPO：超高速可插拔光模块新标准

由XPO MSA联盟定义，单模块带宽达12.8Tbps，是当前主流1.6TOSFP模块的4倍；采用液冷冷板设计，单模块最大支持400W散热能力，兼容全行业主流光标准，可覆盖AI网络全场景组网需求，TeraHop、新易盛等厂商均已展示相关产品。

（三）OCS（光电路交换）：行业新增长引擎

市场空间：根据Cignal AI数据，2025年全球OCS市场规模约4亿美元，预计2029年将超25亿美元，2025-2029年CAGR达58%。

商业化进展：本次大会多家厂商展示了OCS产品，光迅科技展示了320×320OCS，相关光器件产品累计出货超1000万件；新易盛首次展示了支持140端口/320端口的NX200/NX300OCS产品；Marvell与Lumentum联合展示了OCS平台的互操作性。

（四）OIO（光输入输出）：更先进的芯片间互联技术

Lumentum披露，OIO技术预计2028年末进入商业化落地阶段，目前仍存在多项技术挑战。

四、光纤与高速铜缆技术进展

（一）光纤技术：多芯、空芯光纤成核心发展方向

AI网络对高带宽、低时延的需求，推动多芯光纤、空芯光纤成为行业关注焦点，核心厂商产品进展如下：

康宁：展示了多芯光纤方案（单根光纤集成多纤芯，标准包层尺寸下容量提升4倍）、32针MMC连接器、Contour Flow微缆、CPO配套全系统方案。

长飞光纤：披露了与诺基亚贝尔实验室合作的空芯光纤技术，实现了266km超跨距21.7Tb/s净速率的跨洋传输。

烽火通信：发布新一代OM4PRO/OM5多模光纤，OM4PRO完成400GeSR4150m传输验证，OM5拓展工作波段至850-950nm，原生支持短波长波分复用技术。

（二）高速铜缆：生命周期超预期，长期与光方案共存

NVIDIA CEO黄仁勋在GTC2026上明确，高速铜缆将在AI网络中保持更长的生命周期与更强的竞争力，打消了市场对其被光方案替代的担忧。本次大会核心产品进展：

博通：展示200G/lane重定时器产品，可支持AEC有源电线缆传输距离达6米。

Semtech/Macom：展示了基于224G/lane的1.6TACC、448G/lane的3.2TACC有源铜缆方案。

兆龙互连：展示了112G/224G/448G高速双轴电缆方案、10G至1.6T全系列外部线缆方案。

五、NVIDIA GTC2026配套技术路线

本次同步结合了2026年3月16日GTC大会NVIDIA发布的技术路线，核心要点如下：

（一）GPU平台roadmap

Rubin平台：2026年发布，包含Vera CPU、Rubin GPU等7类芯片，以及5款机架系统，配套NVLink6互联技术，Rubin Ultra将于2026年下半年发布。

Feynman平台：2028年发布，配套LP40LPU、Rosa CPU，采用NVLink8CPO技术实现scale-up组网，搭载Spectrum-7交换芯片，交换容量翻倍至204Tbps。

（二）网络核心结论

明确AI网络中光方案与铜方案将长期共存，分别适配不同的网络细分场景。

六、产业MSA联盟动态

OFC2026开幕前夕，五大多源协议联盟（MSA）相继成立，覆盖AIDC光互联、高速铜互联核心领域，将加速技术规范统一，实现跨厂商产品互操作，大幅降低AIDC的集成风险与部署成本。

七、风险提示

核心厂商下行风险包括：1）数据中心与电信市场高端光模块需求不及预期；2）400G/800G光模块市场竞争加剧；3）800G/1.6T等产品技术升级节奏慢于预期；4）行业价格战升级，影响公司对全球客户的出口业务。

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