2026年全球晶圆代工市场报告

晶圆代工2025年产值突破2000亿美元，预期2026年产值可望进一步逼近2500亿美元，增加23.5%，AI应用将是主要成长动能。

AI应用持续推升先进制程与先进封装产能需求，是2026年晶圆代工产值成长的主要动力。存储器等关键零组件轮涨，恐削弱手机、电脑等消费性电子半导体需求，使成熟制程持续承压。

台积电在技术及产能优势下，竞争力护城河将持续深化，晶圆代工龙头地位稳固，三星与英特尔的竞争将趋于白热化，将在关键客户订单和通用型CPU方面展开竞争。

中国晶圆代工厂2026年将新增12万片以上成熟制程产能。

地缘风险仍是2026年晶圆代工产业景气与竞争格局的大变数，中东冲突除推升油价与运输成本，也将进一步影响半导体供应链成本结构与产业景气。

此外，直接影响英特尔与高塔半导体等晶圆厂营运，对于半导体制程的关键原料供应将因地缘风险升温而受干扰。