铠侠宣布退出2D NAND市场:传统存储时代的落幕;英伟达20亿美元战略投资Marvell加速AI基础设施生态布局
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铠侠宣布退出2D NAND市场:传统存储时代的落幕

存储芯片行业迎来重大变革!全球领先的闪存制造商铠侠(Kioxia)于3月31日正式发布停产通知,宣布将逐步淘汰部分传统浮栅式(FloatingGate)2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品线。这一决定标志着存储器技术演进的重要转折点。
根据通知,相关产品的订单接收截止日期定为2026年9月30日,而终出货期限则延长至2028年12月31日,为产业链上下游企业提供了充足的过渡时间。值得注意的是,这并非铠侠首次调整产品线,此前该公司已先行停产了小容量TSOP封装产品。

铠侠此次战略调整反映出存储芯片市场正在经历深刻的技术迭代。2D NAND作为传统存储解决方案,正逐步让位于更先进的3D NAND技术。第三代BiCS FLASH产品的推出同样表明,存储器厂商正在集中资源研发更新一代的产品。
这一决策将对全球存储供应链产生深远影响。一方面,采用相关技术的终端产品将面临升级换代;另一方面,这也为采用新型存储方案的企业提供了市场机遇。业内人士分析,铠侠的产能调整可能进一步加速存储器行业向更高密度、更低成本的技术路线转型。
对于仍在使用相关产品的客户而言,铠侠给出了明确的过渡时间表,建议相关企业尽快评估替代方案,确保业务连续性。存储行业的这场技术革新浪潮,或将重新定义未来数年的市场竞争格局。
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英伟达20亿美元战略投资Marvell加速AI基础设施生态布局
全球AI芯片巨头英伟达近日宣布对半导体公司Marvell Technology进行20亿美元战略投资,这一重磅合作立即推动Marvell美股盘前涨幅超11%。此次合作标志着两家科技巨头将在AI计算、5G/6G网络和硅光子技术领域展开深度整合。
根据合作协议,Marvell将为英伟达生态系统提供定制XPU处理器及兼容NVLinkFusion的扩展网络方案。NVLinkFusion作为机架级平台,将使客户能够无缝集成英伟达GPU、LPU、网络和存储平台,构建完全兼容的异构AI基础设施。通过这一技术整合,客户在部署AI工厂时将获得更大的选择空间与灵活性。
尤为引人注目的是,双方将在电信领域展开创新合作。计划利用英伟达Aerial AI-RAN平台,共同推动全球电信网络向AI基础设施转型,开发面向5G/6G时代的先进光互连解决方案和硅光子技术。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示:"推理转折点已经到来,全球正在竞相构建人工智能工厂。与Marvell的合作将帮助客户充分利用英伟达的AI基础设施生态系统。"Marvell CEO Matt Murphy也强调,这一合作突显了高速互联和加速基础设施在AI规模化中的关键作用。
值得注意的是,这是英伟达近期一系列20亿美元级战略投资的动作。此前英伟达已向Synopsys、CoreWeave等企业进行类似规模投资,显示出其通过资本纽带整合上下游关键技术、构建完整AI生态链的战略意图。
对Marvell而言,此次投资进一步巩固了其在AI基础设施领域的领先地位。该公司近期财报已显示AI需求驱动的增长态势,英伟达的入局更强化了市场对其技术路线的信心。此次合作将推动半导体行业向更高效、更集成的AI计算解决方案迈进,为下一代基础设施建设奠定关键技术基础。
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多家主流家电品牌4月涨价预警:新款机型涨幅显著,老款价格稳定
近期,海信、海尔、美的、西门子、TCL、松下、容声、方太等主流家电品牌陆续发布涨价通知。此轮涨价主要受铜、铝等原材料价格飙升影响,其中空调类产品个别机型涨幅高达30%,行业整体涨幅预计在5%至20%之间。
据行业数据显示,当前铜价已突破9.5万元/吨,相关原材料成本压力持续传导至终端产品。值得注意的是,本轮涨价呈现差异化特点:新款机型价格调整较为明显,而老款产品价格基本保持稳定。家电经销商普遍建议消费者不必过度恐慌,目前多数门店提供"锁价"服务,即使4月后送货仍可享受旧价,若期间出现差价还可申请补差。
业内人士分析指出,在原材料成本结构中,铜作为空调核心原材料占比约20%,虽然铝材成本约为铜材的1/12,但因其性能参数差异,短期内大规模"铝代铜"方案仍难实现。存储芯片涨价对电视行业影响相对可控,其在整机成本中的占比从3%-4%上升至6%-7%左右。
面对即将到来的涨价潮,消费者可重点关注以下策略:优先考虑老款机型性价比优势,利用门店锁价政策提前锁定优惠,同时关注各品牌差异化调价方案以获得购买方案。家电协会表示,此次涨价是行业周期性调整,建议根据实际需求理性消费。
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富士通携手Rapidus布局1.4纳米AI芯片日本半导体产业再升级
日本科技巨头富士通近日宣布,正与本土新兴晶圆代工厂Rapidus展开深度合作,计划共同推进1.4纳米制程AI芯片的研发与生产。这款代号为“FUJITSU-MONAKA-X”的处理器将应用于日本下一代超级计算机“富岳NEXT”,目标在2029年前实现部署,性能预计将达到现有“富岳”超算的100倍。

技术突破与战略布局
据披露,“MONAKA-X”芯片将基于Armv9-A指令集架构,采用小芯片设计,集成先进封装技术。相比目前由台积电代工的2纳米工艺“MONAKA”芯片,新一代处理器不仅制程跃升至1.4纳米,还将支持CXL3.0和PCIe6.0等前沿标准,并计划于2026年3月完成终规格确认。富士通强调,此次合作不仅是技术迭代,更是配合日本“半导体产业振兴政策”的关键举措,旨在强化本土高端芯片制造能力。
多方协作构建产业生态
除与Rapidus的合作外,富士通还联合英伟达开发超算系统,并引入软银、英特尔等企业的存储技术支持。这一布局显示出日本正通过政企协同,打造从设计到制造的完整半导体产业链。Rapidus作为日本重返先进制程竞赛的重要载体,若成功量产1.4纳米芯片,将显著提升日本在全球半导体市场的竞争力。
随着2029年部署时间表的推进,富士通与Rapidus的合作或将成为日本AI芯片自主化进程的里程碑,也为全球半导体产业格局注入新变量。
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