全球手机市场:Q1出货下滑6%,整体承压

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全球手机市场:Q1出货下滑6%,整体承压

全球手机市场:Q1出货下滑6%,整体承压

1.存储芯片短缺冲击全球手机市场:Q1出货量下滑6%,苹果逆势登顶;

2.AI基础设施,英特尔与Google深化合作;

3.日本加码40亿美元补贴“国家队”Rapidus 冲刺2纳米芯片量产;

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1.存储芯片短缺冲击全球手机市场:Q1出货量下滑6%,苹果逆势登顶;

受全球存储芯片持续短缺及中东局势动荡影响,2026年第一季度全球智能手机市场遭遇寒流。市场调查机构CounterPoint Research昨日(4月10日)发布的最新报告显示,今年第一季度全球智能手机出货量同比下降6%,市场整体承压。

全球手机市场:Q1出货下滑6%,整体承压

报告指出,全球DRAM和NAND存储组件的短缺导致供应链受阻、成本持续攀升,叠加中东紧张局势引发的消费信心不足,共同构成了市场下行的主要压力。面对成本上涨,各大厂商被迫调整定价与生产策略,部分品牌推迟新品发布并减少了在售机型数量。

全球手机市场:Q1出货下滑6%,整体承压

在整体市场下滑的背景下,苹果却逆势实现增长,首次在第一季度登顶全球智能手机市场榜首,市场份额达到21%,同比增长5%。报告分析认为,苹果的超高端产品定位与高度整合的供应链体系,使其在存储危机中展现出较强的抗风险能力。

iPhone 17系列需求强劲,叠加苹果积极的以旧换新政策与强大的生态黏性,推动其在华业绩显著改善,同时在印度、日本等亚太核心市场也实现了强劲增长。

三星以20%的市场份额位居第二,出货量同比下降6%。报告指出,Galaxy S26系列发布延迟及入门级市场需求疲软是拖累其整体表现的主要因素。不过,S26系列上市初期表现依然强劲,其中Ultra版本备受消费者追捧。为应对成本压力,三星精简了入门级产品线,将重心转向高端配置,这一策略有效提升了产品平均售价。

在前五大品牌中,小米的跌幅最为显著,同比下滑19%,市场份额为12%。CounterPoint分析指出,小米的产品阵容中面向入门级市场的产品相对较多,因此更容易受到存储成本上涨的冲击。目前小米正在精简产品线,聚焦核心区域市场,其高端机型小米17系列在国内市场表现良好。

OPPO与vivo分别位列第四和第五位,市场份额为11%和8%。其中vivo在印度市场继续保持领先地位,OPPO则凭借A5系列在入门级市场表现稳健。

前五名之外,谷歌与Nothing表现亮眼,受益于差异化产品定位与渠道拓展,两家品牌分别实现14%和25%的同比增长,展现出在逆势中突围的能力。

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2.AI基础设施,英特尔与Google深化合作;

近日,英特尔与Google宣布一项为期多年的合作,共同推进下一代AI和云基础设施的发展,将进一步强化CPU和IPU在异构AI系统中的作用。

Google Cloud将继续部署英特尔至强处理器面向跨工作负载的优化,其中采用了最新的至强6处理器的C4和N4实例。此外,英特尔和Google还将进一步联合开发基于定制ASIC的IPU。这些可编程加速器可将网络、存储和安全功能从主机CPU工作负载中转移,从而提高利用率和效率,并改善超大规模AI环境中性能表现的可预测性。

IPU是现代数据中心架构的关键组成部分。通过接管传统上由CPU处理的基础设施任务,IPU有助于释放更多算力资源,并使云服务提供商能够更高效地进行扩展,而无需增加整体系统复杂性。英特尔至强CPU与IPU共同构成一个紧密集成的平台,平衡了通用计算与专门的基础设施加速能力,从而提供更高效、更灵活且可扩展性更强的AI系统。

随着AI应用的加速普及,基础设施正变得日益复杂且异构化,这使业界更加依赖CPU来承担编排调度、数据处理及系统级性能优化等任务。本次合作,英特尔和Google将围绕多代英特尔至强处理器展开协同优化,以提升Google全球基础设施的性能、能效和成本。另外据分析师报道,英特尔股价过去一年上涨近200%,2026年迄今上涨59%,上月单月涨幅达29%。

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3.日本加码40亿美元补贴“国家队”Rapidus 冲刺2纳米芯片量产;

日本政府周六 (11 日) 批准拨款 6315 亿日元 (约 40 亿美元) 的追加补贴,帮助这家芯片商 Rapidus 加速进军竞争激烈的人工智慧 (AI) 芯片制造市场,象征日本正在为这项高难度的指标计划加码财政支持,并缩短与台积电的技术差距。

这笔资金将资助 Rapidus 为 IT 大厂富士通 (Fujitsu) 研发的 2 纳米计划,而富士通正是东京当局期盼有助 Rapidus 顺利起飞的首批客户之一。

计入追加补贴之后,日本经产省表示,在 2027 年 3 月止的本财政年度结束前,对这家新创公司的投资总额将因此增至 2.6 兆日元(约 163 亿美元)。目前经产省的外部委员会已考察过 Rapidus 位于北海道的晶圆厂,技术进展也获得认可。

刚起步的 Rapidus 去年起开发 2 纳米晶圆,目标是在 2027 年大规模量产,以让日本降低对产业龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 的依赖。台积电去年就开始量产 2 纳米。

经产省还表示,Rapidus 计划在 2031 年度左右进行首次公开发行 (IPO),并计划部分透过政府贷款担保,寻求约 3 兆日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立设施,用以测试与诊断芯片以提升良率,而专攻后段制程开发的研发中心也已开始运作。

Rapidus 今年 2 月从私人企业获得约 1,600 亿日元的联合投资,也计划从政府获得 2500 亿日元的投资。钜亨网

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chengsenw
  • 本文由 chengsenw 发表于 2026年4月12日 08:00:20
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