四家芯片厂商入局合封 SiC 市场!

近年来，随着第三代半导体加速向消费电源市场渗透，碳化硅器件在快充、电源适配器等应用中的存在感正持续提升。

其中，合封 SiC 控制器可在提升集成度的同时，更好发挥 SiC 器件在高频、高效率和热性能方面的优势。

简单来说，目前 18-100W 等功率段均已有对应产品布局，说明合封 SiC 正从中小功率快充、电源适配器市场加快导入，并逐步向更高功率密度应用拓展。

同时现阶段合封 SiC 控制器多采用 750V 耐压平台，工作模式则覆盖 CCM、DCM、QR 及 Burst 等主流控制架构，待机功耗也已控制在 75mW 左右。