近年来，随着第三代半导体加速向消费电源市场渗透，碳化硅器件在快充、电源适配器等应用中的存在感正持续提升。

其中，合封 SiC 控制器可在提升集成度的同时，更好发挥 SiC 器件在高频、高效率和热性能方面的优势。

因此，充电头网也整理了一下目前各大厂商推出的合封 SiC 控制器。

简单来说，目前 18-100W 等功率段均已有对应产品布局，说明合封 SiC 正从中小功率快充、电源适配器市场加快导入，并逐步向更高功率密度应用拓展。

同时现阶段合封 SiC 控制器多采用 750V 耐压平台，工作模式则覆盖 CCM、DCM、QR 及 Burst 等主流控制架构，待机功耗也已控制在 75mW 左右。

随着技术成熟、成本优化以及产业链逐步完善，SiC 已不再局限于传统高门槛领域，而是开始向泛消费类产品渗透。

特别是随着 SiC 成本逐步下降、生态持续完善，部分原本由 GaN 主导的更高功率应用，也开始出现向 SiC 延伸的趋势。

从充电头网近期拆解情况来看，已有多款充电器开始采用 SiC 器件：

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2、拆解报告：SOMOSTEL 65W 2C1A碳化硅快充充电器

虽然目前还是 SiC 开关管搭配驱动器的分立方案为主，但就像目前合封 GaN 已大量应用于快充充电器之中一样，随着集成度、成本控制与量产成熟度的持续提升，合封 SiC 未来也有望逐步打开快充市场空间。