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业界动态

1、‌2026年第一季度全球PC市场稳中有增，联想稳居榜首

根据市场研究机构Omdia发布的最新数据，2026年第一季度，全球个人电脑市场（含台式机、笔记本和工作站）表现稳健，总出货量达到6480万台，同比增长3.2%。

‌市场整体表现：‌

• 细分市场：‌ 笔记本（含移动工作站）出货量为5080万台，同比增长2.6%。台式机（含台式工作站）表现更优，出货量同比增长5.4%至1400万台。

• 厂商排名：‌ 联想以1650万台的出货量稳居市场第一，同比增长8.7%，市场份额突破25%。惠普位列第二，出货量1210万台。戴尔出货1030万台，同比增长7.8%。苹果出货量增长5.4%，市场份额达到11%。

‌增长驱动力与未来挑战：‌此轮增长主要受应对预期成本上涨的提前备货、Windows 10停服换机以及春季新品发布密集等因素推动。然而，分析师指出，AI数据中心建设正挤压消费电子供应链，内存与存储成本已大幅上涨，预计第二季度起成本压力将加剧，并可能逐步传导至终端消费者。

2、‌Meta加码352亿美元投资AI算力 联手CoreWeave角逐AI竞赛

近日，Meta与AI云服务商CoreWeave签署价值约210亿美元的新扩容协议，合同期限为2027年至2032年。此前双方已于2025年签订142亿美元合同，累计合作金额高达352亿美元，成为CoreWeave最重要的客户之一。

这份新的协议反映了Meta对AI算力资源的强烈渴求。面对OpenAI、谷歌等行业领先者的竞争，Meta正大力加码算力投入，2026年预计资本支出将达1150亿至1350亿美元。尽管Meta同时在自建数据中心，仍选择向CoreWeave购买外部算力以加快AI模型研发。

CoreWeave也从中获益匪浅。通过此协议，其单一客户营收占比将降至35%以下，显著提升客户多元化水平。目前该公司已汇集谷歌、微软、OpenAI、Meta等硅谷头部企业，成为AI算力服务的关键提供方。

通过强化算力设施，Meta希望加速其AI助手与前沿模型发展，以在激烈竞争中获得优势。

3、亚马逊AI布局商业回报全面提速，芯片年化营收超2000亿潜力巨大

根据亚马逊2025年度股东信披露，其AI业务的商业化进程正在加速。

‌芯片业务表现突出：‌

• 公司芯片业务的当前年化营收已超过‌200亿美元‌。

• 若单独作为产品向第三方销售，其营收潜力可达年化‌500亿美元‌（约合人民币3400亿元）。

‌核心产品与技术路径：‌亚马逊芯片部门覆盖通用计算、AI加速器和专用芯片。其战略路径被视为类似CPU领域的成功迁移。例如，自研的Graviton芯片在性能价格比上提升显著，已被绝大多数核心云客户采用。在关键的AI训练领域，新一代Trainium2芯片性能价格比提升约30%，且目前基本售罄。

‌基础设施与未来计划：‌亚马逊云端AI平台Bedrock的大部分推理负载已运行在自研的Trainium芯片上，需求旺盛。为应对算力瓶颈，公司计划大幅增加电力供应，预计到2027年底实现容量翻倍。

此举表明亚马逊正凭借强大的自研芯片与计算基础设施，在AI竞赛中构建深厚的护城河。

4、‌联想收购Infinidat，完成企业存储版图关键拼图

历时超过一年，联想集团于近日完成了对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易未披露具体金额，但战略意图清晰：Infinidat将并入联想ISG（基础设施方案业务集团），旨在补齐其高端存储能力，彻底摆脱对外部技术依赖，构建专属技术体系。

Infinidat由存储行业资深人士创立，其产品与服务面向金融、医疗、电信等关键领域。该公司已连续六年被Gartner评为存储领域的“领导者”。联想方面表示，此次整合将显著增强其在AI、数据分析等高价值业务中的存储基础设施实力，并将直接助力ISG业务板块的盈利增长。

此次收购标志着联想正加速从硬件供应商向完整的企业级智能基础设施方案商转型，是其实现营收千亿美元与更高净利率目标的关键一步。

5、‌DeepSeek旗舰大模型V4四月下旬发布，实现国产芯片全适配

据最新内部消息，DeepSeek创始人梁文锋透露，其新一代旗舰大模型DeepSeek V4将于4月下旬正式发布。该模型预计具备万亿参数规模和百万级上下文窗口，并首次实现与华为昇腾等国产芯片的深度适配。

为迎接新模型上线，DeepSeek网页端已率先推出“快速模式”和“专家模式”，以适应不同场景需求。同时，国内科技巨头已预订数十万片新一代AI算力芯片，拟通过云服务提供DeepSeek新模型。受此供需变化影响，近期AI芯片市场价格已上涨约20%。

此举标志着国产大模型在规模化应用与硬件生态协同上迈出关键一步，有望进一步推动AI计算产业的发展与升级。

1、‌惠普新款轻薄本开售：星Book Ultra 14 搭载酷睿Ultra处理器，国补后9499元

惠普新款星Book Ultra 14 笔记本电脑已正式开售。这款产品搭载英特尔酷睿Ultra7 356H处理器，配备32GB内存和1TB固态硬盘，京东当前页面价格为11499元，叠加500元首发券后到手价为10999元。若再使用政府提供的数码家电补贴券，可享受约8.5折优惠，最终价可低至9499元。

新款星Book Ultra 14采用了全铝合金机身设计，整机轻薄便携。其核心亮点是一块14英寸的2.8K OLED触控屏幕，支持120Hz可变刷新率，峰值亮度高达1100尼特，并提供多色域覆盖。此外，该笔记本具备30W的性能释放，配备四扬声器系统、500万像素AI摄像头以及包括三个雷电4在内的丰富接口，官方标称续航可达20小时以上。

2、‌Redmi新品蓄势待发，AI笔记本与旗舰手机联袂登场

小米官方宣布，Redmi Book Pro 2026 AI旗舰笔记本于本月正式发布。这款新品定位为高性能AI旗舰，旨在为用户带来全新体验。

据悉，Redmi Book Pro 2026将搭载高性能的第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，并内置高达99Wh的大容量电池，在便携机身中实现了持久的续航能力。产品还提供了全新的个人知识库功能，并对AI深度搜索进行了升级。为满足不同用户需求，它将提供14英寸和16英寸两种屏幕尺寸可选。

值得注意的是，这款全新的AI旗舰笔记本将与同门Redmi K90 Max手机在同一场发布会中联袂亮相，预示着Redmi将在AI生态与高性能设备领域带来更深入的整合与革新。

3、‌AMD锐龙9 9950X3D2震撼发布：全球首款双堆叠3D缓存处理器，性能跃升，价格飙升

AMD于4月9日正式公布了其全新旗舰处理器——锐龙9 9950X3D2的定价与详细信息。这款处理器不仅是史上首款采用双堆叠3D V-Cache技术的消费级CPU，更以208MB的惊人总缓存容量打破纪录。其美国定价为899美元（约6142元人民币），相较前代锐龙9 9950X3D的699美元，涨幅接近30%。预计4月21日国内上市，国行价或达7199元人民币。

新款处理器采用Zen 5架构，具备16核心32线程。虽然最高加速频率略微下调0.1GHz至5.6GHz，但由于突破性的双CCD缓存设计，其TDP已提升至200W，创AM5平台新高。性能方面，AMD官方数据显示它在各项测试中全面领先前代：V-Ray与Blender渲染提升7%，SPEC数据科学测试最高提升13%，编译任务也有5%-8%的增速。对于追求极致性能的用户来说，这无疑是一次硬件革新，但近三成的价格涨幅，市场接受度仍待考验。

1、微星推出Cubi NUC TWG系列迷你主机，商用办公新选择

微星（MSI）近日发布了全新的商用迷你主机系列 Cubi NUC TWG。这款迷你主机采用英特尔 "Twin Lake" 处理器平台，提供 N150 或 N250 处理器选项，并配有 DDR5 内存插槽、M.2 NVMe 存储位，支持 Wi-Fi 6E / Wi-Fi 5 无线网络。

Cubi NUC TWG 体积仅为 0.55L，支持 VESA 壁挂安装，方便空间利用。设备配备 2.5GbE 和 1GbE 双网口、多个 USB 接口以及两个 HDMI 2.1 输出端口，适合多显示器办公环境。此外，微星还提供无风扇的被动散热版本（带 "S" 后缀），满足静音需求。

这款迷你主机设计紧凑、接口丰富，兼具高效能与低功耗，非常适合企业办公、教育、数字标牌等商用场景。

1、利民发布AI HydroNous R1水冷迷你主机，性能与工业美学兼备

利民（Thermalright）全新旗舰AI HydroNous R1高性能水冷迷你主机已于近日正式上市，售价23990元。

这台主机基于AMD锐龙AI Max+ 395 “Strix Halo”处理器，配备了128GB LPDDR5X-8000内存与2TB PCIe Gen4 SSD，性能核心强劲。其全铝合金CNC机身体积小巧（约234.7×83.3×133mm），集成了一个4.6英寸的960×320分辨率副屏，极具辨识度。

散热系统是其核心亮点，配备了由定制180规格冷排组成的集成水冷方案，确保峰值高达176W的性能释放。在存储方面提供了3个M.2 PCIe Gen4×4盘位，并搭载了支持Wi-Fi 7的高通FastConnect 7800无线网卡，扩展性极佳。

I/O接口极为丰富，支持高带宽数据传输与多屏输出，包括2个40Gbps USB-C、10GbE与2.5GbE双网口、HDMI和DP显示接口等。AI HydroNous R1将顶级硬件、高效散热与精巧工业设计融于一体，面向对性能、体积与质感均有极高要求的用户。