剑指千亿液冷市场,蓝思科技全栈液冷解决方案技术架构(从精密部件到整机柜)
蓝思科技在CES 2026展示的全栈式液冷方案，是其自身精密加工能力与新近收购的元拾科技（Yuans Technology）系统设计能力的深度融合产物。该方案旨在为E级超算提供高可靠性的硬件保障，通过垂直整合，力求将AI算力综合成本降低30%以上。
精密核心部件：从歧管到高导热冷板
液冷系统的微观热交换效率取决于冷板（Cold Plate）的设计与制造工艺。蓝思科技利用其在金属精密加工领域的积累，推出了涵盖歧管（Manifold）、冷板及混合冷却模组的一体化产品。这些组件采用了高导热材料与先进的VC（均热板）技术，能够实现热量的快速扩散与导出。
冷板液冷（DLC）作为目前最主流的技术路径，其内部的微通道（Micro-channel）结构直接决定了换热系数。蓝思科技首创了全球≤1mm的微通道换热器，使热交换面积相比传统设计提升了3倍，精准契合AI数据中心高密度散热的需求。为了确保长周期运行的可靠性，这些组件均采用真空钎焊等高真空封装工艺，接触面平整度控制在≤0.05mm以内，最大程度减少了界面热阻。
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镁合金新材料：轻量化与热效率的突破性尝试
蓝思科技通过其收购的元拾科技，在服务器领域大规模引入了镁合金材料技术。镁合金作为地壳中储量丰富的轻金属，其在AI基础设施中的应用带来了三重显著优势：
1.结构减重：相比传统铝合金材料，镁合金部件可实现35%左右的减重，这对于单机柜重量动辄超过一吨的GB200系统而言，极大地降低了数据中心楼宇的承重要求与运输成本。
2.热传导增效：通过特殊的合金配方，其散热效率可提升约40%，有助于在算力峰值波动时更快地实现热平衡。
3.经济性优化：得益于蓝思科技在大规模精密铸造领域的经验，镁合金结构件的综合成本可优化约20%，形成了一条不可复制的技术护城河。
整机柜系统：计算、供电与冷却的三位一体集成
元拾科技不仅是部件供应商，更是全球领先的高精度机柜系统专家。蓝思科技通过整合元拾的技术，推出了全景智显机柜等集成化方案，实现了计算节点、电力分配（Busbar）与冷却系统的深度耦合。这种三位一体的集成模式使服务器的现场部署效率提升了4.1倍，显著缩短了大型算力集群的交付周期。
针对NVIDIA NVL72等超大规模平台，机柜必须具备极高的结构强度（承重≥1200kg）与精密公差（±0.02mm），以确保高速盲插接口的信号完整性。蓝思科技的集成方案还包括了高密度的电力分配系统，通过优化母线排（Busbar）设计，减少了布线复杂度和约15%的电力损耗。
蓝思科技在AI算力领域的爆发式突围，离不开其在2025年底发起的战略并购。通过收购PMG International Co.,LTD.（裴美高国际有限公司）100%股权，蓝思科技间接获得了元拾科技（浙江）有限公司95.1%的股权。这一收购案被市场普遍认为是对AI基础设施赛道的“神来之笔”，因为它不仅带来了成熟的技术与产能，更使蓝思科技一举跨越了极高的行业准入门槛。
稀缺的NVIDIA RVL认证：进入顶级算力生态的“金钥匙”
元拾科技作为全球仅有的5家拥有NVIDIA RVL（Reference Vendor List，参考供应商清单）认证的企业之一，更是中国大陆境内唯一的获证厂商。RVL认证是进入英伟达数据中心供应链的“法定”资格，要求供应商必须通过严苛的机械强度、热力学仿真、电气性能及信号完整性等多重验证。
目前，元拾科技已成功切入英伟达GB200/GB300系列超级计算机的结构件供应链，为其提供机柜与高精度滑轨系统。更具前瞻意义的是，元拾科技已受邀参与英伟达下一代“Vera Rubin”平台的关键硬件研发。Rubin平台预计将于2026年下半年量产，其单机柜价值量有望在GB200的基础上翻倍，这将为蓝思科技带来极其丰厚的订单增量。
垂直整合模式对供应链的重塑
蓝思科技的入局改变了过去AI服务器散热市场零散、缺乏系统集成能力的局面。通过“材料—核心部件—整机组装”的垂直整合，蓝思科技实现了从消费电子精密件龙头向AI基础设施一站式服务平台的战略跃迁。
●研发协同：利用蓝思创新研究院的材料研发能力，为元拾科技的机柜提供更先进的表面处理与抗干扰材料。
●渠道互补：元拾科技已有的北美大客户资源（如英伟达、亚马逊等）与蓝思科技在消费电子领域的深厚积累形成合力，使其在参与大型数据中心竞标时具备更强的商务议价能力。
●产能输出：蓝思科技成熟的工业4.0制造体系，可以快速提升液冷组件的量产良率，解决目前高端液冷系统产能紧缺的问题。
在CES 2026上，蓝思科技展示的不仅仅是机械层面的散热方案，更有针对下一代超算的底层材料创新——TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板技术。
TGV的技术逻辑与物理优势
随着先进封装技术进入3D堆叠时代，传统的有机基板和硅基转接板（TSV）由于热膨胀系数不匹配、高频损耗大等问题，正逐渐成为系统性能的瓶颈。TGV技术通过在玻璃基板上蚀刻微孔，提供了以下关键优势：
1.卓越的热稳定性：玻璃材料的平整度与低膨胀系数（CTE）能有效减少封装过程中的翘曲，支持更大尺寸的芯片集成。
2.更低的信号损耗：在高速数据传输中，玻璃基板的电气绝缘性极佳，能显著提升高带宽内存（HBM）与处理器之间的通信效率。
3.推动光子传输：蓝思科技正研发以光子传输替代传统铜缆的技术，TGV基板正是实现这一构想的物理载体，有望将AI算力的单位功耗带宽提升数倍，同时推动综合算力成本降低30%以上。
作为《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的主要起草单位，蓝思科技正在定义下一代AI算力设施的“物理底座”。
玻璃存储：破解“内存墙”挑战
除了基板，蓝思科技还在探索玻璃存储技术（HDD玻璃基板）。相较于传统的铝/金属盘片，玻璃基板具有更高的硬度和更平整的表面，允许磁头以更低的高度飞行，从而提高存储密度。在AI训练需要海量冷热数据频繁调用的背景下，高密度、长寿命的玻璃存储方案将与液冷散热共同构建一个高效的数据闭环。
蓝思科技推出的全栈液冷方案，通过冷板式与浸没式的技术组合，展现了显著的经济效益：
●能效提升：液冷技术的采用能使典型PUE降至1.15以下，节电率达到20%-30%以上。
●空间节省：由于取消了庞大的风冷风道，液冷服务器的占地面积可减少约59%-90%，同等空间内的算力部署密度可提升数倍。
●温水制冷：该方案支持在30-45℃的入口水温下运行，甚至在极端的50℃环境下仍能稳定，这使得数据中心可以摆脱昂贵的压缩机制冷机组，实现全年的自然冷源换热。
—— 云帆5月8-9日苏州液冷峰会演讲预告——
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