4月20日周一市场早知道

周末消息反反复复，但欧美柿场已经全线拉升，我们表现也不会差！给大家分享一个接下来可以埋伏的核心！

是我的好朋友丸子调研的！以前也给大家介绍过，她擅长埋伏主线核心，埋伏既保证了安全，主线核心又有想象空间！

丸子已经调研了一个埋伏核心！

荣耀人形机器人半马夺冠采用自研液冷散热系统2026北京亦庄人形机器人半程马拉松19日顺利举行，参赛机器人已从去年的"蹒跚学步"进化为"快速奔跑"。来自齐天大圣队的荣耀"闪电"机器人凭借自主导航的参赛方式，以50分钟26秒的净用时夺得冠军，快过人类半程马拉松57分20秒的纪录，较去年该赛事人形机器人冠军2小时40分钟的用时大幅提升。

荣耀方面表示，此次参赛是荣耀人形机器人技术从实验室走向实际场景的重要突破，这得益于荣耀全栈自研技术的强力支撑。散热方面，该机器人搭载荣耀自研液冷散热系统，液冷管道可像毛细血管般深入电机内部带走热量，高功率液泵可实现每分钟超4升的换热流量，高效解决高负荷运动状态下的散热难题；动力方面，机器人采用荣耀自研一体化关节模组，峰值扭矩可达400牛米；控制方面，依托荣耀全栈自研的高动态运控算法，多传感器融合技术，"闪电"能够快速自适应赛道复杂路况，精准把控重心，全程保持稳定奔跑状态。

生猪产业发展座谈会召开 提出推动猪价合理回升

——————

农业农村部4月17日召开生猪产业发展座谈会。会议强调，要进一步完善生猪产能综合调控政策，采取有力有效举措推动猪价合理回升。要加快淘汰低产高龄能繁母猪和体弱仔猪，严控新增产能，推动产能调控，环保监管等政策同向发力。要指导督促养殖企业顺势出栏，头部企业要带头落实产能去化要求，并结合环境保护，资产负债等约束盲目扩产。

国金证券研报表示，持续5个月以上的全行业现金流亏损，正加速中小散户退出，能繁母猪存栏已从高位回落至3900万头左右，产能去化方向明确。亏损加剧及政策限制逆势扩张，老旧产能持续出清，行业集中度持续提升。规模企业凭借资金和成本优势，抗风险能力显著优于中小养殖户，头部企业已能在低价期保持更高现金流与更低盈亏平衡线，具备周期穿越能力。

今年中国航天重点任务发布 重复使用火箭受关注

——————

4月17日，国家航天局举办的2026年"中国航天日"新闻发布会上，国家航天局相关负责人回顾了2025年航天重大进展，并发布2026年重要任务等信息。2026年，中国航天任务继续密集实施：天问二号将接近目标小行星，开展近距离探测；载人航天工程将实施神舟二十三号等载人飞船任务；多型重复使用火箭将开展飞行验证等。

东吴证券认为，今年三大重磅发射看点：航天一院长十乙，航天八院长十二乙，蓝箭朱雀3遥二，其中一院技术底蕴最为扎实。本轮商业航天行情的直接催化，就是4月底即将发射的长十乙。目前火箭已进入加注，起竖阶段，本次任务将同步完成入轨与海上回收验证，成功概率较高；一旦顺利落地，我国航天事业将正式迈入大运力可回收新时代，里程碑意义重大。

重塑产业链 三星加速研发下一代高带宽内存

---------    

报报道，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据悉，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品，其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。

点评：新一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正在深刻重塑整个存储产业链的供需格局。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商预订至2027年Q1，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。

激活万亿市场 多型重复使用火箭将开展飞行验证

---------    

在近日召开的2026年“中国航天日”新闻发布会上，中国航天局公布2026年任务，其中重点提出，多型重复使用火箭将开展飞行验证，我国可复用火箭有望突破，商业航天将以“高水平安全保障高质量发展”。

点评：可回收复用火箭市场正迎来爆发式增长，预计2026年将开启“火箭可回收元年”，推动商业航天从“国家工程”迈向“万亿级市场”，通过复用技术将发射成本压缩至传统方案的1/10以下，彻底打开商业航天的“成本天花板”。若2026年回收技术突破，中国有望在2030年前建成万级卫星星座，激活太空互联网、遥感大数据等万亿市场。随着火箭复用技术成熟，商业航天将从“发射-入轨”基础服务向“太空经济”全生态拓展，催生太空旅游、太空制造、深空探测等全新业态，彻底打开商业航天的“成本天花板”和“应用边界”。

“超级铜箔”研发成功 突破常规强度极限

---------    

据报道，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心卢磊研究员团队成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的“超级铜箔”，有效破解了铜箔在强度与塑性、导电性、热稳定性之间长期存在的“此消彼长”困境。新研制的“超级铜箔”拉伸强度高达900兆帕，突破了常规铜箔的强度极限。同时，该铜箔导电率较同等强度水平的铜合金提升约2倍；室温放置近半年后性能无衰减，成功攻克了强度、导电性和热稳定性难以兼得的难题。据了解，梯度纳米畴铜箔已具备在工业条件下的连续化生产能力，为其规模化应用奠定了基础，对电子信息产业和新能源产业的发展具有重要意义。

以上内容为客观市场资讯整理，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，据此操作风险自担！