英伟达突然换材料!碳化硅赛道引爆万亿市场,中国三大龙头直接封神!

硅是半导体产业的基石，但也是我们追求极致算力与低功耗路上的重要“天花板”，一旦谁在技术上对硅有突破，行业都会不遗余力地追捧！比如在人工智能领域，英伟达引领风骚，凭着强大的GPU和先进的架构，在算力方面迅速超越同行，成为全球AI芯片的霸主。但硅材料的物理极限让英伟达很不满，于是通过“架构革新”、“制程升级”和材料替换这一套组合拳对性能瓶颈发起冲击，冲击了摩尔定律、传统散热和互联技术等旧有路径，导致芯片性能提升放缓，至今都无法满足指数级增长的AI需求！

而到了碳化硅SiC时代，英伟达也在技术路线上快速布局，并瞄准了Rubin处理器，其新一代计划更是激进，将中间基板材料由硅全面替换为性能更优的碳化硅。所以，英伟达又以同样的手段来对传统算力基建发起革命，虽然导致初期成本高昂、良率“爬坡慢”，但碳化硅不是硅，碳化硅更不是过渡方案，下一代高端算力的基石绝不会动摇！

如今消息公布已过去一段时间，在产业界的瞩目下，碳化硅产业链依然顽强地成长，不仅吸引了巨额资本投入，就连最核心的衬底环节也逐渐突破，即便是没有英伟达的订单和光环，国内企业的产能也规划得如火如荼，市场规模更是迎来了爆发式增长！另外，碳化硅在衬底和外延方面也形成了清晰的国产化梯队，并涌现出多家龙头，上演了“群雄逐鹿”，可以说碳化硅的国产替代浪潮已经开始奔涌了！

不仅如此，国内相关企业也是越挫越勇，逐渐开始掌握话语权！要知道，碳化硅相比硅具有更宽的带隙、更高的热导率，主要是依靠材料特性实现更佳的高频与耐高温性能，一个是带隙约为硅的3倍，一个是热导率约为硅的3倍，光这两个优势就把传统硅基材料的短板弥补得死死的！不过对此国内产业也有自己的应对策略，比如在衬底方面，天岳先进策略是先攻克半绝缘型衬底，再向大尺寸导电型衬底进军；而在外延领域，露笑科技、民德电子和三安光电等都在积极扩产，建设产能，布局用于车规级芯片的高质量外延片，而令人振奋的是在这两个关键环节国内厂商如今也都取得了实质性突破！

首先是衬底方面，天岳先进已经实现8英寸量产，并在推进12英寸了，要不了多久应该就能看到更大尺寸的衬底。而天富能源通过参股天科合达也在导电型衬底领域国内市占率第一，占据了全球约2%的市场份额。其次就是外延领域，作为性能放大器，露笑科技早已布局，在2023年就开始量产外延片，用于满足下游需求，并在新能源车、光伏、工业电源和AI服务器等领域获得应用，据悉其外延产能约5万片，而且三安光电拟投228亿元合建外延工厂，由此可见外延需求之旺盛，可见国内企业正奋力追赶海外巨头，成长为不可忽视的力量！

而就在近期，英伟达也公布了2026年的产品路线图，最新数据显示在高端算力市场英伟达的需求是刚性的，催生了百亿级的市场，打破了连续多年的材料格局！此外，自产业规划以来，国内衬底未来新建产能已经清晰，晶盛机电40万片、三安光电36万片、露笑科技24万片、东尼电子12万片，规模更是远超以往。可以说这百万片的产能规划点燃了国内碳化硅产业的战火，也难怪资本要将其视为“新宠”，“押注”碳化硅就是押注未来，要助力中国在第三代半导体领域的发展！

不过，即便是目前被卡在材料和设备，国内碳化硅的底气也是很足的！因为根据行业数据显示，衬底环节占碳化硅整体成本50%以上，可见掌握衬底的话语权有多重要！而国内企业目前在这个核心环节又规划了庞大的产能和较高的国产化率，只要良率爬升了，就能够摊薄巨大的成本，然后向下游传导优势，彻底打破海外垄断的供应链！

事实上，作为产业链的关键支撑，设备、材料和耗材等都迎来了国产化机遇，所以这两年资本市场对碳化硅设备企业和材料公司青睐有加，这些标的同样涨势如虹，无论是激光切片设备还是单晶炉都开始放量！而随着国产设备的不断进步，它们以后的替代空间会更加广阔，毕竟当国产设备都能满足碳化硅扩产的刚需时，谁还会去高价进口呢？因此就连产业界都预言：一旦设备国产化率提升，成本将下降“一个数量级”！

然而，狂欢也不能过于盲目，毕竟目前碳化硅产业还处在扩产初期，需求还未真正爆发，企业依然要从技术、成本和客户认证三个维度来夯实竞争力！所以产业要警惕所有风险，聚焦核心的技术壁垒，坚持“技术为王”和“客户导向”，国外巨头吃肉我们就要喝汤！我们相信要不了多久，中国就能在全球碳化硅的版图中占据重要位置，据悉中国的碳化硅企业是一个都不能少！看好的请点赞！