市场周报| 双政策护航+涨价潮蔓延,AI与终端动态密集

半导体行业迎来政策与市场的双重发力。工信部、发改委双政策齐发，为产业创新与外资引入注入强动力；同时，行业涨价潮持续蔓延，从原厂到分销环节均受影响，AI服务器需求火爆与终端市场分化成为本周核心看点。

一、一周焦点：双政策落地，赋能半导体五大攻坚领域

本周最受关注的行业动态来自政策端，两大重磅政策接连发布，精准聚焦半导体及先进制造领域：

1. 发改委重大外资项目：推出新一批13个标志性外资项目，计划总投资134亿美元，重点投向电子制造、汽车、高端装备、电气机械等先进制造领域，为产业链引入增量资金与资源。

2. 工信部半导体专项行动：发布《2026年半导体产业创新发展专项行动方案》，明确将重点突破先进制程、存储芯片、半导体设备、材料、设计工具五大核心领域，助力产业攻克技术瓶颈。

二、行业数据：AI硬件爆发，部分终端品类分化

本周多机构发布关键市场数据，呈现“新兴品类高增、传统品类承压”的格局：

• AI眼镜（Omdia）：2025年全球出货量870万副，同比暴增232%；中国大陆出货近100万副，占比10.9%仅次于美国，Meta、Rokid、小米位列厂商前三。

• 家用清洁机器人（IDC）：2025年全球出货3272万台，同比增长20.1%；其中擦窗机器人（+70.4%）、割草机器人（+63.8%）增速亮眼，扫地机器人增长17.1%。

• 中国腕戴设备（IDC）：2025年出货7390万台，同比增长20.8%；手环市场（+29.4%）增速超智能手表（+17.2%），大众消费需求旺盛。

• PC市场（Omdia）：2026年预计出货量下滑12%至2.45亿台，台式机、笔记本分别下滑10%、12%；悲观预期下跌幅或达15%，低价位产品受冲击最明显。

三、市场动向：AI服务器需求火爆，核心元件短缺

AI服务器的持续热销，带动上游核心元件需求激增，供应链呈现紧张态势：

• 短缺元件集中在小体积大容量MLCC、96GB/128GB DDR5 RDIMM、服务器CPU、大容量存储设备等。

• 一线OEM和CM企业为保障供应，已启动与供应商的策略性合作，锁定核心物料产能。

四、终端简讯：小米进军印度大家电，vivo跟进调价

终端市场本周两大关键动作，涉及新品布局与价格调整：

1. 小米拓展印度市场：计划进军印度大家电领域，推出支持“AI感知”节能技术的智能空调、多门/十字对开门智能冰箱，同时升级空气净化器与智能电视产品线，引入高端QLED和OLED技术。

2. vivo宣布调价：受全球半导体及存储成本大幅上涨影响，继OPPO后，vivo于3月18日发布调价通知，对部分机型进行价格上调。

五、分销动态：SSD/内存短缺，报价有效期缩短

分销环节本周呈现“短缺+盈利增长”的双重特征：

• 艾睿：SSD、内存供应短缺，硬盘产能售罄导致交期不稳，产品报价有效期从30天缩短至7天，部分品类有效期更短。

• 好上好：3月12日发布2025年年报，受益于半导体行业复苏与AI技术爆发，实现营业收入83.7亿元（+15.72%），归母净利润7619.97万元（+152.79%），业绩大幅增长。

六、原厂资讯：涨价潮持续，新品与停产同步

本周原厂动态密集，涨价仍是主线，同时伴随新品发布与产品迭代：

（一）涨价通知

• onsemi：4月1日起上调电源、工业及数据中心相关产品价格，覆盖新订单及未交付积压订单。

• 村田（muRata）：4月1日起对AI服务器、高端车规级MLCC涨价，涨幅15%-35%。

• AOS：4月1日起对部分产品调价，全球功率半导体厂商形成联动涨价格局。

• MPS：部分产品线调价，5月1日起正式生效。

• 芯海科技：3月2日起对相关产品型号涨价10%-20%。

• 峰岹科技：4月1日起调整在售产品价格，具体涨幅因产品而异。

（二）其他动态

• 铠侠（KIOXIA）：宣布停产TSOP封装相关产品，该封装主要用于低容量MLC NAND，标志着传统封装、低附加值小众存储产品逐步被边缘化。

• 南芯科技：进军磁传感市场，发布全系列集成式电流传感器SCS81XX，涵盖三种封装形式，适配数字能源、新能源汽车、服务器电源等核心场景。

七、行业跨界：俄企采用龙芯架构，特斯拉晶圆厂将启动

本周跨界动态引发关注，涉及架构合作与晶圆厂布局：

1. 俄罗斯企业采用龙芯架构：俄微电子企业Tramplin Electronics发布基于中国龙芯LoongArch指令集的Irtysh系列处理器样品，专为自主数据中心、高性能计算场景打造，对标Intel上一代至强处理器，性能接近AMD Zen3、Intel Ice Lake系列，突破x86架构制裁封锁。

2. 特斯拉TeraFab晶圆厂将启动：计划3月22日启动晶圆厂项目，年产量预计1000亿-2000亿颗芯片；初始产能10万片晶圆/月，最终可扩展至100万片/月，将实现逻辑AI芯片、内存和先进封装制造全流程集成，目标赶超台积电、英特尔等主流工厂。

八、近期展会预告（3月下旬-4月初）

本周多个行业展会即将举办，覆盖智电汽车、电子电路、半导体等领域：

• 3月24-26日：2026第四届中国智电汽车科技与供应链展览会（ITS2026）（重庆国际博览中心）

• 3月24-26日：CPCA2026国际电子电路（上海）展览会（国家会展中心·上海）

• 3月25-27日：上海国际汽车灯具展览会（ALE）（昆山花桥国际博览中心）

• 3月25-27日：SEMICON China 2026（上海新国际博览中心），同期举办VisionChina2026等展会

• 3月27日：CFMS｜MemoryS 2026（深圳宝安前海JW万豪酒店），主题“穿越周期，释放价值”

• 3月27-29日：2026中国（南京）人形机器人技术与应用展览会（南京国际博览中心）

• 3月30-4月1日：IEAE第七届深圳国际消费类电子及家用电器展（深圳会展中心·福田）

• 3月31-4月1日：2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai），聚焦AI芯片、汽车电子等场景