ASML 布局后段封装设备市场 先进封装赛道迎来龙头入局!

点击“蓝字”关注我们，了解更多信息

近期据媒体报道，全球半导体光刻设备龙头 ASML 正加速布局半导体后段封装设备市场，已启动面向后端工艺的混合键合设备研发工作，携手长期供应链合作伙伴推进系统架构设计与技术开发，正式将业务版图从晶圆前道制造设备，延伸至后段先进封装核心设备赛道。

当前，全球半导体产业进入后摩尔定律时代，AI 算力芯片的爆发带动 Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装、HBM 高带宽内存堆叠等先进封装技术，成为延续芯片性能提升的核心路径。

随着全球头部晶圆厂与封测企业的先进封装产能持续扩张，后段封装环节的工艺精度要求持续向晶圆前道制造看齐，对高精度键合、光刻、量测等核心设备的需求呈现爆发式增长。

据行业机构预测，2026 年全球先进封装设备市场规模将突破 180 亿美元，其中混合键合设备作为下一代先进封装的核心设备，市场年增速将保持在 30% 以上，成为半导体设备领域新的核心增长极。

事实上，ASML 早已启动后段封装设备领域的技术布局。2025 年，ASML 首款专为先进封装设计的 TWINSCAN XT:260 光刻系统实现出货，该设备可满足重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等先进封装核心工艺的光刻需求，生产效率较传统设备提升 4 倍，标志着 ASML 正式切入后段封装设备市场。

截至目前，该设备已在多家头部客户的先进封装产线实现应用，为大尺寸中介层、高密度 RDL 工艺提供了稳定的设备支撑。

此次启动研发的混合键合设备，是 ASML 在后段封装设备赛道的又一核心布局。混合键合技术是下一代芯片堆叠的核心技术，与传统热压键合不同，该技术无需依赖金属凸点，可直接实现芯片间铜对铜的互连，大幅提升互连密度、降低信号传输损耗，是 HBM 高带宽内存、高端 AI 芯片 3D 堆叠封装的必备工艺，对设备的对位精度、振动控制能力要求达到纳米级。

据透露，ASML 已着手设计该混合键合设备的整体架构，携手 EUV 光刻机核心供应商 Prodrive Technologies、VDL-ETG 推进联合研发。其中，Prodrive 为 ASML EUV 光刻机提供核心磁悬浮系统的直线电机与伺服驱动器，VDL-ETG 负责精密机械结构制造，双方将把光刻机领域成熟的超精密控制技术迁移至混合键合设备，解决该工艺的核心技术痛点。

ASML 首席技术官 Marco Pieters 此前曾公开表示，公司会持续研判半导体行业的长期发展趋势，重点关注封装、键合等领域所需的设备基座研发，为相关业务布局做好技术储备。业内分析认为，ASML 入局后段封装设备市场，具备显著的技术协同优势，其在光刻机领域积累的超精密运动控制、纳米级套刻精度等核心技术，可直接迁移至先进封装设备的研发中，有效提升先进封装工艺的精度与生产良率。

ASML 的入局将为全球先进封装产业带来显著的正向推动。一方面，ASML 可依托其技术积累，打造覆盖 “光刻 - 键合 - 量测” 的先进封装全流程设备解决方案，深化与台积电、三星、英特尔等全球头部芯片制造企业的合作，为客户的先进封装产线提供更完善的设备支撑。另一方面，ASML 的入局将进一步完善先进封装设备产业链，推动相关技术的标准化与规模化落地，加速 Chiplet、3D 堆叠等技术在 AI 芯片、高端存储领域的普及应用。

随着 AI 产业的持续高速发展，全球先进封装市场的需求将长期保持增长态势，高端封装设备的市场空间也将持续扩大。

ASML 从晶圆前道制造设备向后段封装设备的延伸，是其顺应半导体产业发展趋势的战略布局，不仅将为公司开辟新的业绩增长极，也将推动全球先进封装产业的技术升级，为半导体产业在后摩尔定律时代的持续高质量发展注入新的动能。

⭐中国半导体，未来可期⭐

来源：未来半导体

版权与免责声明：一、本公众号注明“原创”的文章，其他媒体可以转载，但转载时必须保持内容的完整性，且务必注明来源。二、本公众号注明其他来源的文章，是出于分享信息之目的而转载的公开内容，版权归原作者所有。如涉及版权问题，敬请联系，我们将在第一时间核实并处理。