传铠侠退出2D NAND市场,将于2028年逐步淘汰浮栅及第三代BiCS FLASH产品

注：本文援引了TechNews及The Elec的报道。

据TechNews报道，就在早前宣布将于5月下旬停产薄型小尺寸封装（TSOP）产品后不久，铠侠中国（Kioxia China）又于3月31日向客户发布了另一份产品生命周期终止（EOL）通知，声明其部分浮栅（Floating Gate）及第三代BiCS FLASH产品将于2028年逐步退市。

援引该报道中提及的通知内容，客户提交最终采购预测及订单的最后时限定为2026年9月30日，而最终出货则将在2028年12月31日前完成。TechNews指出，这意味着到2029年，铠侠将全面退出2D NAND市场。

铠侠的最新通知与其此前的举措保持一致：据TechNews报道，3月19日，铠侠曾宣布因基板停产、市场需求转变及生产限制，将停产采用TSOP封装的产品。报道补充称，TSOP封装主要用于低容量MLC NAND闪存。

正如The Elec此前报道，三星早在2月下旬就已发出信号，表示最早可能在3月停止华城Line 12工厂的2D NAND生产，并将该设施改造为1C DRAM后端工厂，以缓解生产瓶颈。值得注意的是，该报道指出此举标志着三星正式结束了其2D NAND的历史篇章。

根据TrendForce集邦咨询的数据，随着国际主要NAND闪存厂商减少或停止MLC NAND闪存产出，并将资本和研发投资转向先进制程技术，预计2026年全球MLC NAND闪存产能将同比减少41.7%，导致供需缺口扩大。

TrendForce表示，MLC NAND闪存供应的显著下降，主要是因为此前最大的供应商三星已于2025年3月宣布其MLC NAND产品进入生命周期终止阶段，最后出货时间为2026年6月。此外，铠侠、SK海力士和美光已将MLC生产限制在仅满足现有客户需求，缺乏扩产动力。

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