市场资金风险偏好有修复迹象



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继日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后,三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示:近期化工产品暴涨且供应紧张。
【点评】AI驱动下高端CCL持续迭代,目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布局相关项目Q3将进入传统旺季,叠加AI算力需求提速,覆铜板价格涨势有望延续,但需要注意未来随着新增产能释放。

文:石坚 编辑/校对:吴星梅
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