【松果市场洞察】2026.04.14算力重估加速!

导读：【松果商业笔记】每天写1-2篇市场洞察和商业解码类文章，每周写1-2篇行业图谱与财报分析类文章，有时候灵感爆发，会多写几篇。

① 核心事件2026年前两个月，中国集成电路产量达815亿块，同比增长12.4%。国内已建成42个万卡智算集群，智能算力超1590 EFLOPS。同时2025年国产AI加速卡份额超40%，头部模型API供不应求。“芯片供给扩张”与“算力消化能力提升”首次同步验证，产业从概念迈入实质扩量阶段。

② 核心判断国产算力逻辑正从“先讲故事、再等产能”的主题投资，切向产能、集群与应用相互咬合的“重估加速段”。焦点已转向供给侧能否形成可交付、可消化、可扩容的闭环。第一层在于供给体系的规模化扩张。伴随算力枢纽节点建设，基础设施具备了全国一体化调度能力，资金开始将“供给扩张”实质性写进估值模型，按兑现率而非情绪给分。第二层在于需求结构的真实转化。AI应用从演示型走向生产型，调用量、价格和出货量同步上行。这就像后厨不只是把食材备齐，而是开始稳定出餐，资本因此愿意给更高翻台率的估值。供给每增加一格，就能被应用端吃掉一格，进而将产能兑现为持续的订单。

③ 中国视角中国拥有超1.2万亿元规模的AI核心产业与庞大应用生态，这张可调度的算力基建网络压低了资本对“供给落地”的折价。 在市场映射上，A股与港股展现出不同的重估节奏：港股对未来收入曲线更敏感，倾向在API调用量及云开支上修时，率先将平台生态的远期空间折现；A股则偏重制造兑现，在设备订单、产线验收等制造里程碑明确后接力放大弹性。

④ 追踪信号

• 供给侧温度计：紧盯集成电路月度产量增速与核心晶圆厂扩产节奏。

• 需求消化节点：关注头部大模型API调用量增长及云厂商资本开支指引。

• 资金再定价信号：跟踪半导体设备相关ETF净流入趋势及港股科技板块成交额放大效应。

⑤ 松果洞察这轮重估真正值钱的地方，不是AI故事又热了一次，而是国产算力供给开始从“能不能做出来”切向“能不能持续交付并被持续消化”，估值锚正从想象力转向兑现率。 当设备订单、产线验收与板块资金净流入同时放大时，半导体设备、先进制造与AI基础设施方向会迎来新的定价窗口，而港股通常会更早交易运营端远期空间，A股随后放大制造兑现溢价。

【全文完】

【松果声明】：本文纯属个人兴趣研究，文章基于公开数据及行业调研整理，仅分析商业逻辑，不代表任何投资建议。