瞄准AI市场!三星电机拟在越南设MLCC嵌入式基板产线

随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。

业内消息人士透露，三星电机已开始规划相关设备投资，并正在评估引进新的工艺设备。该公司还与现有的本地基板供应商合作，可能外包部分工艺，以加快产能建设和技术应用。

MLCC嵌入式基板是指在基板内部预先设计空腔，以便将MLCC等无源元件直接嵌入其中。与传统的将元件放置在基板表面的方法相比，这种结构有效地缩短了电路路径，降低了寄生电感和阻抗，从而提高了信号完整性和电源稳定性。

据多家韩国媒体报道，三星电机已与合作伙伴联合开发相关工艺设备，并计划很快开始采购。业内人士指出，该公司正在积极构建MLCC嵌入式基板的量产系统，并将在未来几年持续投入资金，以完善生产线和供应链生态系统。

值得注意的是，三星电机此前曾向部分客户小批量供应此类产品。此次扩产标志着其从试生产向规模化供应的重大转变。随着AI服务器和高性能计算（HPC）应用的快速增长，对电源完整性（PI）和封装密度的需求日益增加，嵌入式无源元件基板市场竞争日趋激烈。

MLCC是目前用量最大的无源元件之一，是电子元件的重要组成部分，与其它无源器件和有源器件共同组成的集成电路是现代社会各类电子产品的基石，被誉为“电子工业大米”。它在电路中扮演着类似于“储能与调节水坝”的关键角色，通过储存电荷并实现精准、稳定的电流输出，确保电路中的电能定量传输，同时有效抑制元件间的电磁干扰。

来源：三星电机官网

三星电机的MLCC业务占其整体营收的40%以上，主要布局在汽车MLCC领域。随着全球对AI半导体的需求激增，三星电机乘着AI半导体超级周期的东风，计划扩大产能，从产能布局来看，三星电机釜山和菲律宾工厂主要生产人工智能用MLCC。

此外，三星电机正在探索将硅电容器集成到基板架构中。与传统MLCC相比，硅电容器在高频条件下具有更低的阻抗和更好的功率稳定性，使其成为未来先进封装技术的极具前景的方向。然而，这项技术仍处于早期研发阶段，商业化时间表尚未确定。

总体而言，随着AI芯片对封装和电源管理的要求日益提高，嵌入式无源元件基板正从技术验证阶段过渡到早期产业化阶段。三星电机的扩张反映了无源元件和基板集成领域的加速发展趋势，有望成为先进封装生态系统中的关键要素。

参考来源：CPCA印制电路信息