氮化硼导热材料的市场规模

氮化硼取向导热垫在高绝缘、结构化、高可靠的固态导热场景，可全面替代传统氧化铝体系，核心聚焦四大高端赛道。

2030年国内仅这部分可替代市场，成品规模就达93–122亿元，全球市场接近翻倍。
其中AI服务器与HBM相关散热贡献最大，约60–75亿元，是第一大应用；

800V以上新能源汽车SiC模块领域约8–12亿元；

5G/6G基站射频与毫米波模块约15–20亿元；

Chiplet与先进封装层间散热约10–15亿元。
整体来看，其市场边界清晰、增量确定，是AI、新能源车、通信领域不可或缺的热管理材料升级方向。

数据经过豆包，元宝，千问验证，虽然要求数据有可靠信源，多方数据验证，但保不准这些家伙自己杜撰数据。