专访TeraHop营销副总裁于让尘博士:12.8T XPO与6.4T NPO重磅新品连发,以光互联创新突破AI算力瓶颈
OFC 2026期间，TeraHop携12.8Tbps XPO光模块、6.4T NPO光引擎等多款首发新品亮相。其营销副总裁于让尘博士详解各项产品技术优势，介绍了开放生态布局，这些创新将破解AI算力扩张瓶颈，助力TeraHop领跑光互联“超级周期”。
TeraHop展台
讯石光通讯网：于博士您好，感谢您接受讯石的专访。本次OFC 2026，TeraHop带来了哪些核心展示内容？整体布局思路是什么？
于让尘博士：很高兴能分享TeraHop在本次OFC展会上的成果。本次我们以“全场景光互联解决方案，赋能AI算力无界扩展”为核心，集中展示了六大核心演示项目，涵盖12.8T XPO、6.4T NPO、4x400G-PAM4高速可插拔收发器、OCS全光交换系统、横穿互联方案及PCIe互连解决方案六大板块。所有展示内容都围绕AI算力爆发背景下的行业痛点展开，旨在通过光互联技术创新，助力行业突破算力扩张瓶颈，这也是我们本次参展的核心思路。
讯石光通讯网：我们注意到，本次展会TeraHop全球首发了12.8Tbps XPO光模块，这款新型产品已经成为本届OFC的焦点，能否详细介绍其核心优势及创新点？
于让尘博士：这款12.8 Tbps XPO模块是TeraHop重点推介的核心产品，也是业界最早全新实时演示。它在高容量、高密度和液冷散热等方面迎来显著的升级，以满足AI 纵向扩展（Scale Up）， 横向扩展（Scale Out）， 横穿扩展 (Scale Across) 需求 。
首先，它提供业界最高12.8Tbps传输容量，密度创下行业纪录, 相较于传统1.6Tbps光模块，传输容量实现跨越式提升，单模块集成了8倍1.6T收发器的容量，面板端口密度比OSFP提升4倍，能将200Tbps容量的交换机集成到1 OU机柜空间内，可将AI纵向扩展应用中的交换机机架数从8个缩减至2个，大幅节省数据中心空间与成本。
其次，它是业界首款内置液冷散热功能的可插拔收发器，支持单模块最高400W功耗，通过高效散热设计，既能维持模块内部温和温度，又能降低组件功耗——比如激光器在冷却条件下运行，功耗会显著降低，性能提高同时大幅提升组件可靠性。我们的现场实时演示了XPO-8xDR8，内置TeraHop成熟量产的硅光芯片，发射眼图一致性出色，链路Pre-FEC 几乎零误码，性能稳定性出色. 过去12月我司硅光模块出货达一千多万只，远远领先业内，为64通道XPO可量产性打下坚实基础。
此外，这款模块兼容性和扩展性极强，不仅可用于纵向扩展，也适用于横向，横穿扩展. 低功耗反方向，我们已在开发半再定时 （RTLR）、无再定时（LPO）等多个版本。 横穿扩展方向，也可适配高性能相干光技术。
任何新标准都需要产业链协同共进，作为XPO MSA（多源协议）的创始成员与共同主席，TeraHop也在联合行业领军企业制定XPO技术规范，延续开放可插拔光模块生态，推动AI基础设施迈入更高容量、更高密度，更低功耗的新阶段。
讯石光通讯网：在共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）领域，TeraHop展示了业界最早一批的6.4T NPO光引擎，并领导了新发的Open CPX MSA。能否介绍这款产品的核心价值，以及Open CPX MSA的推进情况？
于让尘博士：随着光互联速率与容量持续增长，构建开放的生态系统、支持更广泛部署已成为行业关键需求，Open CPX MSA正是基于这一需求，由TeraHop联合Coherent、Marvell、Ciena, Samtec, Molex等多家领先企业共同发起，旨在制定光引擎相关规范，推动可互通互联的开放式CPO/NPO生态，而本次展示的6.4T NPO光引擎系统，就是开放生态的重要演示。
这款NPO光引擎的核心价值的在于多源协议联接头可插拔设计带来的高可维护性及开放性。相较于封闭式CPO方案的局限性，它通过采用开放定义的接口，集成高速与低速双连接器，可直接插拔在PCB板上，便于单独测试、安装与维修，无需在早期阶段就与昂贵的ASIC绑定封装，能有效避免因单一部件故障导致整个系统报废的问题，实现“非坏件不报废”，大幅降低部署与维护成本。
我们的现场实时演示了该NPO光引擎实现了达200G每通道速率，且误码率（BER）低至10-10，性能稳定性出色。未来，TeraHop将进一步推动开放生态，适配NPO、CPO等多种应用场景，加速AI数据中心纵向扩展光联接的规模化部署。
TeraHop展台
讯石光通讯网：除了XPO和NPO两大新品，TeraHop在高速可插拔收发器领域还有哪些新突破？
于让尘博士：除了两大重磅首发产品，我们还展示了一款业界首发4×400G 1.6Tbps OSFP高速光模块。相较于去年展示的单通道400G，本次实现了发射端与接收端的完整集成，性能提升显著。该收发器眼图显示其TDECQ值低至1.2dB，相较于去年有明显进步，同时我们首次将DSP与光引擎整合，误码率（BER）基底优于10-6，FEC尾部稳定在5-6水平，展现了400G每通道技术的发展潜力。
目前这款演示为1.6T-DR4版本，未来还将实现FR4，采用4路CWDM技术，传输距离可达1公里。 轻相干光学 （Coherent Lite）技术将进一步覆盖横向扩展及园区横穿扩展。
我们还展示了1.6T OSFP封装的IMDD方案，采用LAN WDM技术，每通道200G，可实现10公里传输距离，专为数据中心园区横穿扩展互联设计，能以极具成本竞争力的方式，实现多栋数据中心建筑的高效互联，解决AI集群规模化扩张中的互联痛点。
讯石光通讯网：在光电路交换领域，TeraHop本次展示了300×300规模的OCS光交换机，相较于去年有哪些提升？这款系统对AI集群发展有何支撑作用？
于让尘博士：在光电路交换领域，我们本次实现了重大突破，展示的300×300规模完整OCS产品，相较于去年展示的64×64低通道数版本，端口数量大幅提升，且损耗控制在2dB以内，达到行业领先水平。随着客户对更高端口数量的需求日益迫切，300×300 OCS的推出，将助力客户构建真正大规模的扩展域，为超大规模AI集群提供核心支撑。
值得一提的是，该OCS光交换机配套了完整的TeraNOS网络操作系统，可运行在交换机盒子上，通过向最终客户提供API，实现对OCS控制、监控与维护，这也标志着TeraHop从组件供应商向解决方案提供商的升级。OCS应用场景十分广泛，不仅可用于纵向扩展网络，还可替代脊层（Spine）交换机的分组交换，节省功耗与成本，同时可用于园区横穿扩展，实现多数据中心建筑的灵活连接与流量引导，提升网络可靠性。
讯石光通讯网：针对AI集群园区横穿扩展互联的需求，TeraHop还展示了800-LR2轻相干光模块，能否介绍这款模块的部署规划及核心优势？
于让尘博士：随着AI集群规模不断扩大，数据中心已从单栋建筑延伸至多栋建筑，举例Meta的“曼哈顿大小的数据中心”，对横穿扩展互联提出了更高要求，而相干技术正从传统城域网走向数据中心园区，成为解决这一需求的关键。本次我们展示的800-LR2 O-波段轻相干光模块，是业界首款该类型产品，预计在今年至明年之间实现部署。
这款模块O-波段轻相干光模块以800G速率为起点，未来将向1.6T、3.2T迭代，应对波特率提升带来的色散容限、链路预算等挑战，为下一代数据中心部署提供支撑。
讯石光通讯网：在AI基础设施互连领域，TeraHop的PCIe互连解决方案有哪些特点？如何适配AI定制化需求？
于让尘博士：随着AI基础设施建设加速，各类定制化架构、加速器不断涌现，对计算单元、存储、内存及网络设备的连接提出了多元化需求，我们的PCIe互连解决方案正是为满足这一需求而推出的，涵盖有源电缆与光缆两种形式，可充分适配AI基础设施的定制化需求。
其中，有源电缆（AEC）可实现7米远距离传输，达到业界领先水平；光缆方案则可实现30米至100米的传输距离，为客户构建AI计算集群提供了更大的灵活性，可广泛应用于机架内、机架间及更大规模的集群连接，同时也在推动光学技术逐步替代铜缆，进入纵向扩展网络领域。
讯石光通讯网：纵观本次OFC 2026的展示成果，您认为TeraHop的这些技术创新，对光互联行业及AI基础设施发展有哪些重要意义？
于让尘博士：本次OFC展示的所有创新成果，核心都是围绕“破解AI算力扩张瓶颈，构建全场景光互联生态”展开，其技术价值与行业意义主要体现在三个方面。
其一，突破容量，密度， 距离极限。XPO、NPO，轻相干光等新品的推出，有效解决了AI集群纵向扩展、横向扩展，横穿扩展中的带宽瓶颈，大幅提升数据中心空间利用率与能效，为超大规模AI训练与推理提供了核心支撑，也契合了本届OFC“光通信从瓶颈向边界转变”的行业趋势。
其二，推动开放生态协同发展。作为XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA三大多源协议的创始成员，TeraHop正联合行业领袖企业制定技术规范，打破新技术封闭生态，供应链多元化，提升产品互操作性，降低客户部署成本，推动光互联新技术的规模化应用。其中，SDM4 MCF MSA聚焦四芯多芯光纤标准制定，将助力解决数据中心“光纤爆炸”难题，为短距互联场景提供新方案。
其三，加速光互联技术与AI基础设施的深度融合。从高速模块到全光交换，从横向互联到PCIe互连，我们构建了覆盖纵向扩展、横向扩展、横穿扩展互联的完整解决方案组合，实现了技术的多元化适配，完成从组件供应商向解决方案提供商的升级，能够精准契合客户需求，助力AI算力无界扩展。
讯石光通讯网：最后，能否透露一下TeraHop后续的产业化布局及发展规划？
于让尘博士：目前，我们本次展示的多款新品已进入产业化布局阶段，部分产品将于今明年实现部署。随着AI算力的持续爆发，光互联作为算力“传输血管”的地位日益凸显，TeraHop将以本次OFC 2026为契机，持续推进技术创新，升级解决方案，并持续推动开放产业生态，为全球AI数据中心提供更高效、更可靠、更具成本优势的光互联解决方案，引领行业进入光互联“超级周期”。
OFC 2026
讯石总结：本次OFC 2026上，TeraHop的新品连发与技术突破，不仅彰显了其在光互联领域的核心竞争力，更精准契合了AI算力爆发背景下的行业发展需求。从12.8Tbps XPO光模块到6.4T NPO系统，从300×300规模OCS全光交换到PCIe互连解决方案，TeraHop构建的全场景光互联体系，为AI数据中心的规模化扩张提供了关键支撑。
据行业研究机构LightCounting预测，到2030年，800G及以上速率的系统将占据光传输市场的核心份额，硅光将占据全球光模块市场60%以上的份额，同时光通信IC芯片市场将从2024年的35亿美元飙升至110亿美元以上，1.6T光模块出货量也将从2025年的小基数增长至数千万端口，对应的销售额将突破20亿美元。在这样的市场机遇下，TeraHop凭借技术创新与开放生态布局，有望在未来五年的光互联“超级周期”中保持强势，为全球AI基础设施建设注入更强劲的光互联动力，也将推动整个光通信产业向更高容量、更高效能、更开放协同的方向迈进。
-END-
1、文字稿件：技术分析、市场观察类
2、视频稿件：光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类
投稿窗口->电话联系及微信，请添加18588287357（雷先生），邮件请发送至Aiur@iccsz.com，邮件标题：“投稿+文章标题”。
*【专家约稿】信通院赵文玉：AI+时代，高速光通信将走向何方？
评论