3200亿美元市场爆发,先进封装从配角跃升主战场

在AI需求快速升温的带动下，全球半导体产业正加速从传统以晶圆代工为核心的模式，迈向涵盖制造、封装、测试与光罩供应的「Foundry 2.0」新阶段。

根据Counterpoint Research最新研究，2025年全球Foundry 2.0市场规模达3,200亿美元，年增16%。

这一增长主要来自AI GPU与AI ASIC需求持续扩张，且需求不再局限于先进制程，而是同步延伸至先进封装领域，显示AI已带动整个半导体价值链全面成长。

随着AI芯片持续朝更高算力、更高带宽与更高整合度发展，先进封装的重要性显著提升。报告指出，先进封装已不再只是成本控制或良率优化的环节，而是直接影响芯片性能、系统整合能力与量产效率的关键技术。

这意味着，在AI时代，封装测试从过去的辅助角色，逐步跃升为决定产品竞争力的核心环节。

在此趋势下，半导体产业的竞争逻辑也随之改变。从过去的Foundry 1.0（以晶圆制造为核心），转向Foundry 2.0（强调全产业链整合）。

未来厂商的竞争力，将取决于是否具备整合晶圆制造、先进封装、测试及供应链资源的能力，产业重心由“单点技术领先”转向“系统协同能力”。

TSMC仍是这一转型过程中的核心推动者。受益于先进制程领先优势，台积电2025年营收年增达36%，并进一步带动先进封装需求同步扩张，形成前后段协同成长的“双引擎”结构，也加速产业向Foundry 2.0靠拢。

展望2026年，先进封装将进入高速扩产阶段。报告预估，全球先进封装产能年增幅可达约80%，其中CoWoS-S与CoWoS-L仍为扩产重点。

在台积电产能持续吃紧的情况下，部分订单开始外溢至OSAT厂，包括日月光/矽品与Amkor等业者，且以AI相关需求最为强劲，带动封测厂成长能见度显著提升。

整体来看，先进制程与先进封装正形成驱动半导体产业成长的“双引擎”，其中封装测试的重要性快速上升。

产业结构也由过去以制造为核心，转向强调系统整合与供应链协同的Foundry 2.0新架构，先进封装正式从配角走向主战场，并成为未来几年最关键的扩产与竞争焦点。