简单讲一下今天的市场

光模块的制造流程细分为几个关键工序，体现了设备端的“技术护城河”：

共晶与固晶 ： 这是目前最核心的封装工艺，尤其是针对800G和1.6T高速模块，对贴装精度（如5微米甚至更高）要求极高。

光耦合： 光模块的核心难题之一是光路对准。随着通道数增加，高精度、全自动的耦合设备是提升良率的关键。

组装与引线键合： 属于相对基础但对一致性要求高的环节。

老化测试： 随着模块价值量提升，测试设备的复杂度和重要性（尤其是硅光测试）正在显著增强。