产业动态 | 万亿芯市场提前到来,三月产业看点全在这
2026年3月
集成电路产业新闻
本期导读：
本期焦点：英伟达GTC 2026发布7款全新芯片，推出Vera Rubin全新AI计算平台，采用台积电3nm工艺，剑指2027年底万亿美元芯片收入目标。
看全球：博通AI业务收入同比翻番，提出2027年AI芯片年收入突破1000亿美元目标；英伟达投资Marvell 20亿美元，携手开发AI先进网络解决方案；2025年全球专属晶圆代工TOP10营收同比增长26.12%，整体市占率小幅提升。
看全国：SEMICON China 2026在上海开幕，全球万亿美元半导体市场有望提前至2026年底到来；武汉芯动科技发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片，打破海外垄断；2025年中国半导体投资达7841亿元，设备业投资同比翻倍；中芯国际全资成立上海芯三维半导体有限公司，拓展集成电路相关业务。
看江苏：日本长濑3000万美元高纯半导体材料制造基地项目落户无锡锡山；2025年江苏省集成电路三业销售收入合计4224.95亿元，同比增长14.90%。
看南京：飞腾信息南京研发创新中心揭牌，定位华东区域总部布局AI算力生态；南京道达智能全球首发第二代半导体磁驱“腾龙”OHT，打破国际垄断。
看新区：江北新区“宁好·北岸”双平台上线；芯原南京连续四年获评江北新区科学城“集成电路标杆企业”。
一
本期焦点
英伟达GTC 2026发布7款全新芯片，剑指万亿美元市场
2026年3月17日凌晨，英伟达GTC 2026大会在美国圣何塞开幕，创始人兼CEO黄仁勋发布Vera Rubin全新AI计算平台，7款新芯片已全面投入生产，涵盖CPU、GPU、LPU、交换机、网卡、DPU等全系列产品，可组成5款机架并集成AI超级计算机，全面支撑训练、推理与智能体应用。Rubin架构采用台积电3nm工艺，Vera CPU与Rubin GPU紧耦合集成，推理能效较Blackwell提升5倍；全新Groq3LPX机架搭载256个LPU，以低延迟与大上下文能力推动“推理即时化”，与GPU协同构建混合算力体系。黄仁勋预测，Blackwell与Rubin架构芯片到2027年底收入将达1万亿美元，较此前预测翻倍。大会同步推出支持OpenClaw智能体生态的NemoClaw软件栈，成立Nemotron联盟推进开放模型，并发布物理AI、太空计算等多项布局，标志AI基建进入系统级、集成化新纪元，算力竞争从单芯片转向AI工厂整体建设。
（来源：每日经济新闻）
二
看全球
博通AI业务收入翻番，2027年目标千亿美元
3月4日，ASIC芯片巨头博通公布2026财年第一季度（截至2月1日）财报，核心数据全面超出市场预期。季度营收达193.1亿美元，同比增长29%；调整后每股盈利2.05美元，均高于分析师预期。AI业务成为核心增长引擎，AI半导体收入84亿美元，同比暴增106%，主要受定制AI加速器与AI网络需求驱动。公司预计第二财季营收将达220亿美元，AI收入进一步升至107亿美元，同比增长143%。CEO陈福阳明确提出，2027年AI芯片年收入将突破1000亿美元，并已锁定供应链保障。同时，董事会批准100亿美元股票回购计划。受强劲业绩与乐观展望推动，博通盘后股价上涨5%，有力回应了此前对AI需求的市场质疑。
（来源：科创板日报）
英伟达投资Marvell
英伟达已向Marvell投资20亿美元，旨在让客户更便捷地使用Marvell利用英伟达的网络设备和中央处理器定制的人工智能芯片。
通过这笔交易，英伟达旨在确保其在满足人工智能工具日益增长的计算需求方面保持核心地位。与此同时，一些公司正选择定制处理器而非英伟达价格昂贵的处理器。
两家公司还将致力于开发用于人工智能的先进网络解决方案，重点关注光互连和硅光子技术，这些技术能够实现高速、节能的数据传输。Marvell将提供与英伟达NVLink Fusion兼容的定制芯片和网络解决方案，而英伟达将提供包括中央处理器、网卡和互连技术在内的配套技术。
（来源：TechSugar公众号）
2025年全球专属晶圆代工TOP10
根据芯思想微信公众号发布的数据，2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收为11485亿元，相较2024年上涨25.46%。
2025年前十大专属晶圆代工整体营收为11056亿元，较2024年增长了26.12%，整体市占率增加了0.52个百分点。
（来源：集成电路园地）
三
看全国
SEMICON China 2026开幕全球万亿半导体市场有望提前到来
3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海举办，展会汇聚1500余家产业链企业，吸引超18万专业观众，成为全球半导体行业焦点。SEMI中国总裁冯莉表示，受AI算力与数字化经济推动，原定于2030年实现的全球万亿美元半导体市场规模，有望在2026年底提前到来，AI算力、存储革命、先进封装升级将成为年度核心趋势。
展会期间，国产设备企业集中亮相并发布重磅新品。中微公司推出面向GAA晶体管、3D DRAM的高选择性刻蚀设备，以及适用于5纳米及以下先进制程的高深宽比ICP刻蚀设备，填补国内下一代三维器件关键工艺空白。拓荆科技携3DIC系列熔融键合、激光剥离等新品参展，聚焦Chiplet异构集成与HBM应用，打破国外键合设备垄断。华封科技指出，全球先进封装产能紧缺，行业正加速向整线解决方案转型，设计与封装边界持续融合。此外，长春光机所展出应用于晶圆检测的DUV物镜。本届展会充分展现出我国在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等领域的技术突破，国产半导体设备正加速向高端化、自主化迈进。
（来源：每日经济新闻）
武汉发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片
近日，芯动科技在武汉光谷发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片，已与国产主流服务器完成适配导入，打破海外厂商长期垄断，填补国产高端互联芯片空白。
AI算力需求爆发式增长下，高速互联芯片成为产业链关键环节，交换芯片如同设备“交通枢纽”，直接决定数据处理效率。该芯片可同时连接16块高性能显卡协同工作，数据传输延迟仅115纳秒，传输速度与效率大幅提升。
与此同时，芯动科技自研的LPDDR6/5X ComboIP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6内存技术商业化落地。目前公司已构建“算力+存力+运力”全栈AI底层技术矩阵，技术累计赋能全球超100亿颗高端SoC芯片量产，服务300多家全球知名客户。
（来源：工人日报）
2025年中国半导体投资情况
2025年中国半导体投资情况根据市场研究机构CINNO公布的数据，2025年中国（含中国台湾）半导体产业投资金额为7841亿元人民币，同比增长17.2%。按细分领域划分：芯片设计业投资为1979.3亿元，占比为25.2%，同比增长9.2%；晶圆制造业投资金额为2558.7亿元，占比达32.6%，同比微降0.1%；封装业投资额为774.0亿元，占比为9.9%，同比下降7.0%；设备业投资为816.2亿元，占比为10.4%，增长100.2%，；半导体材料领域投资额1713.0亿元，占比为21.9%，同比增长59.6%。从投资区域来看，2025年中国半导体产业投资高度集中，前五大区域汇聚了57.4%的资金。上海市以728.2亿元投资、13.8%的占比领跑全国，成为半导体投资核心集聚区；江苏省701.1亿元投资、13.3%的占比紧随其后；安徽省（11.5%）、广东省（11.1%）、浙江省（7.8%）分列三至五位。
（来源：CINNO）
中芯国际成立新半导体公司
据企查查公开信息显示，3月31日，上海芯三维半导体有限公司成立，注册资本为4.32亿美元（约29.75亿人民币）。
该公司经营范围包括集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口。
据股东信息显示，该公司由中芯国际控股有限公司全资持股。
（来源：TechSugar公众号）
四
看江苏
长濑高纯半导体材料制造基地项目落户锡山
3月25日，在全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON CHINA2026上海半导体展上，注册资本3000万美元的长濑高纯半导体材料制造基地项目签约落户无锡锡山新材料产业园（电子化学材料产业园），为锡山半导体材料领域注入强劲动能。
日本长濑产业株式会社成立于1832年，在专业化学品领域拥有全球领导地位，业务涵盖电子能源、生命科学、汽车相关等战略领域。长濑赛创（无锡）新材料有限公司前身是美国三开化学中国高纯化学品生产基地，在半导体用电子化学品领域技术全球领先。2025年6月，日本长濑完成对其收购，依托三开现有产品体系进一步扩大在中国的半导体材料相关业务。
此次长濑高纯半导体材料制造基地项目是长濑持续拓展布局的具体举措。该项目拟用地约70亩，选址位于锡山新材料产业园，设计年产TMAH（显影液）等高纯电子化学品3.5万吨。项目计划今年8月动工，2028年1月建成投产，达产后预计可实现年销售5亿元、税收3500万元。
（来源：无锡日报）
2025年度江苏省集成电路产业发展基本情况
2025年江苏省设计、制造、封测三业销售收入合计为4224.95亿元，同比增长14.90%。其中，集成电路设计业销售收入为1213.04亿元，同比增长14.28%；集成电路晶圆业销售收入为966.32亿元，同比增长12.84%；集成电路封测业销售收入为2045.59亿元，同比增长16.29%。
（来源：集成电路园地）
五
看南京
飞腾信息南京子公司揭牌，布局华东AI算力生态
3月20日，中国电子旗下飞腾信息南京研发创新中心正式揭牌，定位为华东区域总部，聚焦AI计算平台与处理器关键IP研发。飞腾制定“通算+智算”双轮驱动战略，此次落子南京是深化华东布局的关键一步，将重点推进“CPU+XPU”自主算力体系建设。大会现场展示的基于飞腾腾锐D3000芯片的“龙虾盒子”端侧AI解决方案，适配党政、金融、能源等领域全栈国产化需求。南京市表示将提供全周期服务，支持飞腾集聚生态伙伴，截至目前飞腾生态伙伴超8200家，适配软件14万款。
（来源：科技信息网NEWS）
道达智能“腾龙”OHT全球首发破解半导体天车国际垄断
2026年3月28日，在上海举办的SEMICON China 2026展会上，江苏道达智能全球首发第二代半导体磁驱“腾龙”OHT（天车），打破半导体天车领域长期国际技术垄断。
道达智能是国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于南京。二代“腾龙”OHT相较一代“麒麟”全面升级，集成非接触供电、直线电机、自动驾驶控制平台三大核心技术，采用磁悬浮无接触驱动，低摩擦低振动，破解洁净度难题，实现亚毫米级定位，适配超级晶圆厂高端生产需求。
该产品关键零部件国产化率达100%，核心部件全栈自研，而国内12寸产线OHT市场此前95%以上被海外垄断。业内认为，此成果填补国内技术空白，助力半导体供应链自主可控。公司透露，第三代“飞天”OHT正研发，目标完全磁悬浮，计划2030年前推出。
（来源：证券时报）
六
看新区
江北新区“宁好·北岸”双平台上线
为进一步优化江北新区(自贸试验区南京片区)跨境贸易服务生态、赋能重点产业高质量发展，近日，“宁好·北岸”海关综合服务空间揭牌暨江北新区出入境特殊物品多部门联合监管信息化平台上线活动在基因大厦成功举行。相关部门负责人及重点企业代表出席。
“宁好·北岸”海关综合服务空间设通关作业中心和生物医药产业服务驿站，提供一站式通关及生物医药进出境专属服务；联合监管信息化平台整合多部门资源，打通数据壁垒，实现特殊物品全流程线上闭环管理，解决企业“多头跑、重复交”问题，提升通关效率与监管透明度，目前已完成132种特殊物品审核。
双平台运行标志着新区跨境贸易服务与特殊物品监管进入“智慧化、集成化”新阶段，既是优化营商环境的成果，也是推动集成电路、生物医药等关键产业高质量“走出去”的核心引擎。未来，南京片区将持续优化服务生态，降低企业合规成本，赋能新质生产力加速出海。
（来源：投资江北）
芯原南京连续四年获评江北新区科学城“集成电路标杆企业”
据芯原VeriSilicon消息，3月11日，在南京江北新区科学城举办的2026年新春开工活动中，芯原微电子（南京）有限公司再度获颁“集成电路标杆企业”奖。这是该公司自2022年起，连续第四年获此殊荣，标志着其在技术创新、产业贡献及企业管理等方面持续获得官方认可，已成为区域集成电路产业的稳固标杆。
（来源：同花顺）
【获取方式】
如需免费获取各类文献全文及信息资源，或您有其他产业信息服务需求，请通过以下方式联系我们：
电话：025-81069884
邮箱：jbtsg_cy@163.com
文图 | 潘月
编辑 | 沈徐缘
一审 | 郑晓敏 宋心静
二审 | 程光 吴蔚
三审 | 王志虎
评论