4.17周五市场研报梳理学习

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内容较多 如果写到有自己手里多研究

一、欧克科技：外延并购飞仕达切入PCB设备，下一个东莞宇宙

外延并购飞仕达，快速切入PCB设备行业。欧克科技主业包含生活用纸设备及锂电隔膜设备，于26年3月跨境并购飞仕达，切入PCB设备板块。依托上市公司资源及前期先发优势，＃飞仕达有望实现产能快速扩张并实现客户、规模快速放量。

底层基因夯实，有望成为下一个东莞宇宙。＃公司创始人原为东莞宇宙7号员工，后成立飞仕达。目前公司产品蚀刻机、显影机、电镀线等27款产品，＃单线价值量超400万。目前已与胜宏科技、方正科技、沪电等PCB头部厂商建立合作，＃并通过FSK为N提供蚀刻及显影设备。＃对标公司东莞宇宙2025年营收超40亿，目前为头部PCB板厂显影及刻蚀核心供应商。

本轮公司增资后，＃飞仕达有望充分受益。一、前期由于资金受限扩产进程缓慢，上市公司赋能后公司将实现产能快速扩充。据Prismark数据，＃飞仕达布局的PCB设备规模超140亿；目前公司在行业排名第三；二、下游PCB行业扩产带来设备订单外溢，凭借稀缺产品卡位，依托产品稀缺卡位，公司有望成为头部PCB厂商在显影及刻蚀环节二供（将于近期送样）；三、公司底层技术扎实，头部客户持续扩充。

风险提升：行业发展不及预期

二、【东财电新】铜箔设备：锂电铜箔高景气，电子铜箔受益AI空间大

#锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：
25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。
设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元（23Q3为11.6亿元）、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元（23年为23.8亿元）。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比25H1的2.80亿元好转。

#电子铜箔设备受益AI空间大。
近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

#头部厂商布局多年。
泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。
洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

#建议关注铜箔设备公司：【泰金新能】【洪田股份】【三孚新科】等。

三、B300价格进一步上涨至15万/月，算力租赁企业盈利大幅上修

今日某大模型厂商在谈新算力租赁5年闭口合同，价格提升至15万/月左右当前产业反馈下一阶段小B客户AI需求急剧上升，算力供不应求，小B已经出现排不上单的情况，行业景气度持续提升。

算力租赁行业盈利能力迎来大爆发，提示各位领导务必重视具备低价拿卡能力与大规模扫现货能力的算力租赁厂商。

#当前算力租赁厂商便宜到令人发指：建议同时关注龙头与弹性标的

【头部公司】

协创数据：当前市值1104亿，最低成本拿货渠道，涨价后27年利润上修至100亿，当前仅11x PE，给20x PE，目标市值2,000亿，市值空间81%；

宏景科技：当前市值444亿，大额授信扫现货，涨价后27年利润上修至40亿，当前仅13.6x PE，目标市值800亿，市值空间80.18%；

【弹性标的】

利通电子：当前市值251亿，最低成本拿货渠道，同时自有渠道部分卡以合作形式与东阳光设立合资公司，涨价后27年利润上修至自有租赁25亿+6亿合作利润=31亿，当前PE仅8x PE，给20x PE，目标市值620亿，市值空间148%；

行云科技：当前市值126亿，最低成本拿货渠道，涨价后27年利润上修至23.6亿，当前仅5.33x PE，目标市值472亿，市值空间274%；

#出处未知，谨慎查阅！

四、#电子铜箔高景气度。看好CCL高端化对国产供应链的全面导入
【德福科技】电子铜箔高端化+锂电铜箔涨价+载体铜箔导入。

【铜冠铜箔】电子铜箔产品结构升级，RTF+HVLP占比提升。

五、盛视科技（002990）：11亿采购IT设备+230亿综合授信，算力布局实质落地【天风计算机团队】

庆祝4月13日，公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过多项重要议案：
（1）#计划采购11亿IT设备。公司拟向多家供应商分批采购IT设备及零部件，#总金额不超过人民币11亿元，授权董事长在额度内签署相关合同。结合公司2025年年报明确将#"AI算力"与AI大模型、AI智能体、AI芯片、具身智能机器人并列为五大外延布局方向，#我们判断本次采购大概率指向GPU等算力核心硬件，是年报战略的首次实质性落地动作。

（2）#230亿综合授信，弹药充足。本次申请综合授信额度#不超过人民币230亿元或等值外币，授信品类涵盖流动资金贷款、项目贷款、融资租赁等多种工具，额度可循环使用，有效期至2026年年度股东会。大额授信安排为公司后续在AI算力领域的进展及持续资本开支提供了充足的资金灵活性，外延扩张的子弹储备充足。

太阳算力租赁：主业协同，差异化切入。公司主业深耕智慧口岸应用领域，积累了丰富的口岸、政府及行业客户资源，在算力需求侧具备天然的渠道优势。#年报明确，公司将秉持协同主业原则，通过投资、收购等方式布局AI算力等领域，#构建"智慧口岸+算力底座"差异化竞争格局，算力租赁有望成为公司AI转型的重要抓手。

欢迎交流！
天风计算机 缪欣君/丁子惠

六、景旺电子：1⃣ 玻璃芯基板+TGV微孔工艺+英伟达CPO核心基板技术+低位光模块遗珠！

# 剑桥科技@长光华芯# 东山精密

#  联合国际龙头开发
2025年Q2已通过500小时高温高湿验证
计划2026年下半年小批量应用

红包2⃣1.6T光模块PCB已开始出货

红包完全适配CPO共封装光学方案
是内资少数能搞定1.6T光模块板的厂商

3⃣ PTFE超低损耗高速材料

红包 M7/M8/M9全覆盖
国产稀缺性极强

核心t荐：

景旺电子不是CPO光模块的"主角"，但却是CPO基板环节的内资第一梯队。没有景旺的高端PCB，CPO光模块就造不出来——这是"稳赚红利"的核心逻辑#出处未知，谨慎查阅！

七、太阳【光通信/硅光/光芯片/光模块】中际旭创Q1业绩炸裂验证硅光高景气/美股光通信大涨，上游物料紧缺加剧 — 持续强call卓胜微  

4月16日晚间，中际旭创发布2026年一季报：Q1实现净利润57.35亿元，同比增长262.28%受益于800G/1.6T产品双放量。全年硅光方案占比超50%。

"光芯片和其他物料仍然紧张"。在硅光方案渗透率加速的背景下，光芯片、电芯片等上游核心物料紧缺已成为行业共性瓶颈，供应链能力直接决定出货天花板。

🌹16日美股光通信板块集体大涨，Lumentum(LITE)盘中暴涨近8%超900美元 。全球资金继续抢筹AI光互连赛道，硅光产业链景气度进入加速验证期。

Lumentum公司此前披露订单已排至2028年、英伟达20亿美元投资Marvell、高塔半导体(TSEM)球70%+高端SiGe代工产能已被锁定至2028年。

☀强call卓胜微（300782），核心逻辑：

1）稀缺卡位：国内唯一化合物+锗硅+SOI三大材料全自主、设计到封装一体化IDM平台，芯卓产线投资近百亿，非简单代工厂而是光通信平台型公司

2）公司切入光通信意图明确：近期招聘薄膜铌酸锂（TFLN）+CW/EML激光器方向工程师，完美适配1.6T/3.2T高速光模块、CPO共封装光学需求，硅光+铌酸锂双路线并行布局

3）直击紧缺环节：光模块上游芯片紧缺是行业最大痛点，卓胜微SiGe工艺可生产光模块TIA/Driver芯片，SOI工艺具备硅光芯片代工能力，完美卡位供应链瓶颈

4）产能情况：6寸1.5万片/月+12寸从7000片扩至1.5万片/月，固定资本折旧已完成=0 capex，极大增厚利润空间，或27年逐步拿到光通信订单

📊空间测算：射频主业看400亿市值打底；光通信部分1.5万片/月×6000美金，年化75亿收入，20%+净利对应400~600亿，且实际利润率远超20%（一体化+0 capex），#综合目标市值中期看1200亿+  

炸弹风险提示：光通信业务拓展不及预期、产能利用率波动

八、【天风电子】重视载板产能定价

❗ABF载板国内订单高增，BT载板持续涨价

#ABF：CPU、GPU、ASIC、Switch 同步拉高需求：ABF载板国内载板厂均迎来新增订单，基本面改善显著。核心原因在于GPU出货翻倍+Die Size变大，两者同时拉高ABF需求，国内/海外客户态度积极导入国内ABF工厂！

#BT：存储稼动率持续提升，BT载板从25H2开始数次调价，存储元位数未来3-5年持续增长，深南、兴森均迎来利润率显著提升！

📈兴森科技：25年公司经营加速向上，BT/ABF均迎来需求高峰，敞口充分，#弹性最强！

📈深南电路：PCB、BT、ABF板级互联行业冠军，利润高增！

天风电子团队李双亮/高杨

九、东山精密：
1.光芯片产能爬坡超预期：光芯片台湾产能改善超预期，预计今年底产能28kk/月（此前预期22kk/月）；明年规划2500万只模块、芯片8-10亿颗

2.光模块出货量超预期：上游物料跟踪看，7月开始光模块出货断层倍数增加，下半年有望释放显著的业绩弹性

3.业绩释放超预期：#预计索尔思q2环比翻倍增长，#q3翻倍以上增长，光里面业绩动能最强

十、瑞可达（688800）与中际旭创是战略合资 + 供应链配套的深度绑定关系，核心围绕高速铜缆（AEC/DAC）、CPO 光电连接、连接器，互补不竞争。
1. 合资主体（苏州瑞创连接，2025.2 成立）

股权：瑞可达 65% 控股、中际旭创（苏州旭创）25%、常熟景弘盛 10%，注册资本 1 亿
定位：只做高速铜互连（AEC/DAC/Cage/CPO 电连接），不碰光模块；中际做光、瑞创做铜，覆盖 AI 算力 0-5 米短距互联全场景
分工：
瑞可达：高速连接器 / 铜缆设计、精密制造、量产交付
中际旭创：提供英伟达 / 北美云厂商（谷歌 / Meta / 微软 / 亚马逊）渠道、认证标准、光电协同设计、测试验证，共享 GB200/GB300 平台资源
1. 直接供货关系（瑞可达→中际旭创）

瑞可达是中际旭创的高速连接器、铜缆组件、CPO 配套连接件供应商，用于 800G/1.6T 光模块、CPO 模块的内部 / 外部高速电连接，保障光电模块的信号传输可靠性。
1. 核心产品与目标

主力：400G/800G/1.6T AEC 有源铜缆、高速 Cage、板对板连接器，适配英伟达 GB200/GB300、北美云数据中心
协同：联合研发CPO 光电共封装连接方案，中际做光引擎、瑞可达做电连接，提升下一代高速模块集成度
1. 财务与收益

中际按25% 持股权益法核算合资公司收益，不并表；瑞可达主导经营、并表瑞创
目标：2026 年合资公司营收目标约20 亿元，批量交付英伟达 / 北美云订单

十一、【新锐股份】慧联电子调研反馈

#公司历程：  慧联PCB刀具核心团队源于厦门金鹭（团队加入慧联前将厦门金鹭刀具技术推至全国第一），是我国PCB刀具装备“引领者”&“国产替代开拓者”，1993年以来深耕PCB钻针/铣刀近32年。

#PCB钻针：  技术覆盖0.05mm-0.45mm直径（主攻0.2mm以下AI服务器专用极小径），拥有300倍长径比钻针生产能力。正向1亿支/月钻针扩产，冲刺全球前三（前二为鼎泰/金洲）。自筹资金+新锐支持资金已逐步到位，新厂房下月投入使用。

#PCB铣刀：  光通信&AI服务器不仅拉动PCB钻针用量，对AI PCB铣刀需求拉动8倍提升（市场认知严重不足）。PCB铣刀技术及销量全球第一（地位极其稳固），全球市占率高达30%（遥遥领先），微纳米金刚石涂层装备技术国内第一。

#设备自制：  全国唯一拥有全流程核心设备自制能力（烧结炉/无心磨/焊接/粗精磨一体机/开槽磨/涂层/检测设备等），真正实现100%自主化，部分刀具设备销售至欧美。慧联自研烧结炉设备可生产直径0.05mm/长径比300倍的钻针原料（国内唯一）。慧联自研设备可用于新锐已有刀具加工，真正实现新锐&慧联双向赋能。

#客户群体：  覆盖全球主流PCB板厂，包括胜宏、沪电、鹏鼎、深南、鹏鼎等AI PCB及IC载板客户。

#业绩暴增：  慧联电子26Q1同比暴增400%（远超对赌协议业绩）；若仅考虑新锐主业内生增长（剔除钨涨价的库存收益且不含慧联并表），中性预计26-27年利润分别5亿（同比+100%）、8亿（若计入慧联并表，预计10+e）。

市场预期差极大，持续强Call，欢迎交流

十二、旭创资本开支加速=利好设备商【东吴机械】
直接利好xc设备供应商：奥特维+普源+联讯（马上上市）

同时，光模块设备板块超级景气周期开启：我们还推荐博众、凯格、罗博特科、科瑞技术等

历史性机遇来了（类比光伏设备、PCB设备），成长股景气周期+进口替代机会+1.6T光模块放量通胀逻辑=设备的完美逻辑

ocs关注【开勒股份】，核心客户是Coherent（谷歌），供货ocs核心元件，完美对标德科立，6倍上涨空间。
转，小作文 :英维克订单爆掉了，跟随算力、CPO订单排到28年

十三、【tf】蘅东光更新0417

MPO+产品暴量
【DCI】公司是藤仓SWR（DCI光缆）核心代工商，，可以理解为超大型MPO，因此技术具有同源性，公司目前占藤仓约70%份额，藤仓DCI光缆26Q1在美国市占率第一；公司DCI相关业务26年预计实现营收约5亿元（25年已实现营收1e+），盈利能力高于MPO业务，目前国内仅有HDG和长飞可以量产3456芯产品！
【MMC】公司具备288芯量产能力，随着高密度光互连不断升起，需求急剧增长，公司预计MMC板块26年或实现5X增长，已布局专有产能应对！

FAU随客户暴量
【Cohr】公司在Cohr可插拔光模块份额从25年30%逐步提升至26年40%～50% 随着Cohr物料优势在800G/1.6T放量，公司FAU业务预计大幅受益，26年或实现10e收入～2e利润增量！并且目前逐季份额仍呈现上升趋势，26Q1公司该板块订单超2亿元！
【拓展性】由于此前头部FAU厂商与光模块厂商产生直接竞争关系，国产头部光模块厂商存在寻找无竞争关系供应商需求，因此公司得以目对接国内头部厂商X，若实现供应则对应数倍大增长空间！

CPO核心供应商
公司专注于生产无源光器件，其独立性和可靠性获得Cohr和Lite两大巨头青睐为两者均供应ELSFP（CPO外置光源）供应FAU部件，目前已向Cohr交付量产FAU，预计26M6开始放量，预计公司占Cohr约50%+份额，单1.6T/3.2T对应FAU价值量为100/200美金！

27E估值或仅约22X
因此26年我们仅计算其无源布线产品（25e）+无源光器件（15e），仅公司现有业务或实现营收达40e～净利润7e
盈利能力提升主要系MMC+SWR+FAU高毛利产品占比提升至50%！此外公司另隐含北美CPO+国内厂商FAU两大期权