AI市场再出大消息,机构:这家公司正被重估!

就在OpenAI和Meta都在推进自己的AI芯片计划时，谷歌也坐不住了！

近期有消息称，谷歌正在与Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片！

根据媒体报道，这两款芯片中，一款是旨在与谷歌TPU协同运行的内存处理单元（MPU），谷歌预计初步生产近200万颗；另一款则是专为AI推理场景打造的新型TPU。

而作为设计服务方，Marvell的角色类似于联发科此前参与谷歌最新Ironwood TPU项目的方式。

这一谈判的背景，是定制化ASIC市场正以远超预期的速度扩张。据业内数据，该市场预计2026年将增长45%，到2033年规模有望达到1180亿美元。

摩根士丹利分析师Joseph Moore在博通与Marvell相继公布财报后明确指出，在AI芯片领域，定制ASIC正在变得越来越重要。

一、谷歌的算力多元化：从"博通独供"到"三足鼎立"

Marvell与谷歌的接洽，发生在博通刚刚与谷歌敲定延续至2031年的TPU合作协议之后不久。

据分析人士指出，从时间点来看，谷歌并非要替换博通，而是在其供应链中增加第三家设计伙伴。这一策略的核心是多元化，而非替代。

目前，谷歌的定制芯片供应链已形成"三驾马车"的清晰格局：博通负责高性能TPU变体（包括第七代Ironwood TPU）。

联发科负责成本优化版"e"系列TPU（成本低20%-30%），台积电负责制造，而Marvell则将承担第三家设计伙伴的角色。

摩根士丹利此前估计，谷歌2027年的TPU产量约为600万个。这一合作谈判还反映出谷歌正将战略重心转向推理，这一AI应用中的主要算力成本项。

随着AI从训练加速迈向大规模推理部署，推理算力正在超越训练成为主要成本项。

摩根士丹利在近期报告中指出，顶级大语言模型正经历"非线性的能力跃升"，AI爆炸式增长正碰上前所未有的系统性能源和芯片供应瓶颈。

而推理场景的算力需求弹性更大，恰好为Marvell擅长的定制ASIC设计提供了结构性增长窗口。

二、Marvell的拐点时刻

Marvell近期在AI基础设施领域的战略地位正在被华尔街重新定价。

英伟达已于3月底宣布向Marvell战略投资20亿美元，双方将在NVLink Fusion架构、硅光子技术和AI-RAN领域展开深度合作。

这一合作的意义在于，Marvell的客户可以基于英伟达平台开发半定制化的AI基础设施，同时保持与英伟达系统的完全兼容。

公司自身的数据中心业务已展现出强劲增长动能。在截至2026年2月的财年，Marvell数据中心业务实现创纪录的61亿美元收入，总营收达82亿美元，同比增长42%。

公司已拿下18个云提供商的设计订单，为亚马逊（Trainium处理器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（新型数据处理单元）等超大规模客户构建定制芯片，还承担了谷歌Axion ARM CPU的现有设计工作。

目前，约75%的Marvell收入已与数据中心、云和定制硅芯片相关。

在评级与目标价方面，多家机构近期密集上调Marvell展望：

巴克莱（Barclays）分析师Tom O’将Malley目标价从105美元大幅上调至150美元，理由是其光学业务预计将在2026年和2027年连续翻倍增长。

摩根大通（JPMorgan）将目标价上调至135美元。Rosenblatt Securities则将目标价从115美元上调至140美元，维持"买入"评级。

三、ASIC生态圈：美股受益板块全景梳理

而随着谷歌与Marvell的合作谈判，为美股ASIC生态圈注入了新的催化因素。在"定制化ASIC+推理算力"的投资主线下，以下几大板块和个股值得关注：

（1）定制ASIC设计与服务：Marvell Technology（MRVL）与博通（AVGO）

Marvell正处于业绩拐点与估值重估的交汇期。其与谷歌的合作若正式落地，将为其定制ASIC业务增添一个重量级超大规模客户，与已有的亚马逊、微软、Meta形成客户矩阵。

摩根士丹利分析师此前曾将Marvell目标价从95美元上调至103美元，而巴克莱最新的150美元目标价更是市场乐观情绪的最新锚点。

博通则凭借与谷歌延续至2031年的TPU合作协议和约60%的ASIC市场份额，在定制芯片赛道保持"压舱石"地位。

分析人士指出，定制ASIC的增速在未来数年内将持续超越GPU，博通是确定性最高的受益者之一。

（2）AI芯片设计与EDA工具：新思科技（SNPS）与铿腾电子（CDNS）

随着谷歌、微软、亚马逊、Meta等超大规模客户加速定制AI芯片，芯片设计的复杂度持续攀升，对EDA工具的需求同步增长。

新思科技和铿腾电子作为全球EDA双寡头，是ASIC市场扩容的确定性受益者。

（3）晶圆制造与先进封装：台积电（TSM）

Counterpoint数据显示，台积电几乎包揽全球前十大数据中心及ASIC晶圆订单，份额近99%。

无论是谷歌TPU、Marvell定制芯片、英伟达GPU还是博通ASIC，大部分尖端制程晶圆均由台积电制造。

在推理算力需求爆发推动下，台积电3nm/2nm先进制程产能利用率持续攀升，摩根大通此前预计3nm制程在2026/2027年利用率将分别达到120%以上和110%以上。

（4）硅光子与光互联：Lumentum（LITE）与Coherent（COHR）

Marvell与英伟达的合作中特别提到了在光互联用硅光子技术上的合作，这一方向正成为数据中心内部互联演进的关键赛道。

巴克莱上调Marvell目标价的核心逻辑之一就是光学端口需求将在2026年和2027年连续翻倍。

Lumentum与Coherent作为硅光子和光学组件的核心供应商，在AI数据中心光互连需求驱动下持续受益。

四、机构核心判断

汇总多方观点，机构对ASIC赛道的中期判断可归纳为三个层次：

1、ASIC增速持续超越GPU：定制化ASIC市场2026年增长45%，2027年至2033年复合增速仍将保持强劲，推理算力是核心驱动力。

2、"多元化"不等于"替代"：超大规模客户引入更多ASIC设计伙伴，核心诉求是供应链弹性，而非彻底替换现有供应商。博通在高速互联和ASIC领域的护城河难以被单一合作侵蚀。

3、Marvell的拐点正在被定价：谷歌合作谈判、英伟达战略投资、数据中心收入创纪录三大事件叠加，标志着Marvell正从"追赶者"向ASIC赛道"核心玩家"跃升！