2026年一季度一级市场盘点:硬科技爆发——AI/具身智能/算力/半导体吸金超70%,国资密集入场

2026年一季度，国内一级市场迎来了一次清晰的资本结构性迁徙：

过去备受追捧的互联网模式创新、泛消费品牌融资持续降温，而人工智能、具身智能、算力基础设施、半导体四大硬科技赛道，已吸纳市场70%的风险投资资金，成为资本市场绝对主线。

更具标志性的是，国资资本彻底从过去的跟投配角，转变为领投主力，全市场有近50%的硬科技融资轮次均有国资背景机构参与，成为产业发展的压舱石与定盘星。

这不是短期风口轮动，而是中国经济由流量红利转向科技红利、以硬科技构建新质生产力的关键拐点。

01

资本重构：

硬科技成为一级市场核心流向

从投融资数据可以直观感受到本轮资本倾斜力度：

国内AI、具身智能、算力、半导体四大赛道融资数量占比近65%，金额占比高达72.8%，创下近年新高。

具身智能赛道一季度融资规模超370亿元，日均融资超5亿元，诞生9笔单笔10亿元以上大额融资，7家企业新晋百亿估值独角兽；

算力领域一季度融资27起，七成集中在天使至B轮早期项目；

半导体赛道则迎来上海、合肥、苏州等地多支百亿级产业基金落地，国家大基金三期持续向核心环节投放资金。

在资金结构上，国家队基金、地方国资、产业国资构成三大主力，单支基金规模50-100亿元已成常态，5-7年的长周期投资，完美适配硬科技高投入、长研发、慢回报的产业特点。

02

四大黄金赛道：

重磅融资案例密集落地

1. 具身智能：商业化元年，大额融资频现

2026年被业内定为具身智能规模化落地元年，机器人从实验室走向工厂、物流、零售场景，资本密集加注：

• 银河通用完成25亿元B轮融资，由国家人工智能产业基金、中信资本、上汽金控联合领投，旗下机器人已落地无人药店、智能仓储场景，估值突破200亿元。

• 智元机器人完成18亿元C轮融资，由合肥产投、深创投领投，旗下远征A3人形机器人实现万台量产下线，与赛力斯、联想签订超8亿元量产订单。

• 优必选完成12亿元战略融资，由广东国资基金、国寿股权领投，持续拓展工业机器人与商用服务机器人市场。

• 千寻智能完成两轮累计19亿元融资，宁德时代、小米产投参投，聚焦工厂自动化产线机器人落地。

• 宇树科技完成6.8亿元Pre-IPO轮融资，由苏州国资、华泰紫金领投，四足机器人与工业运动控制方案已批量供货。

资本核心逻辑：

AI大模型与机器人本体结合，打开万亿级人力替代市场，国内供应链优势显著，商业化拐点已至。

2. AI大模型与应用：从参数竞赛到商业变现

大模型行业告别虚火，资本全面转向有营收、有场景、有壁垒的项目：

• 智谱AI完成30亿元Pre-IPO轮融资，北京国资、互联网产业基金领投，推进港股18C章上市流程。

• 阶跃星辰完成15亿元A轮融资，由上海科创基金、顺为资本领投，聚焦企业级私有化大模型部署。

• MiniMax完成22亿元融资，国开金融、腾讯参投，在AI对话、智能内容生产领域商业化收入快速增长。

• 趋境科技完成5.6亿元B轮融资，华为哈勃、深创投领投，主打大模型推理加速与算力优化方案。

• 纽瑞特医疗完成10亿元E轮融资，高瓴、国药资本参投，AI+核药研发进入临床阶段。

• 阿吉泰科技完成4.2亿元A轮融资，专注工业AI质检，已切入光伏、锂电头部厂商供应链。

行业已进入去泡沫阶段，推理算力、垂直模型、行业解决方案成为资本新宠。

3. 算力：AI数字能源，全链受追捧

算力作为AI时代的核心基础设施，从芯片到智算中心全线火热：

• 沐曦集成电路完成23亿元D轮融资，由国家集成电路基金、北京国资领投，通用GPU芯片已量产出货。

• 天数智芯完成15亿元C+轮融资，苏州国资、中金资本领投，云端推理芯片批量进入互联网厂商供应链。

• 元川微完成9.5亿元B轮融资，专注LPU专用推理芯片，由深创投、合肥产投联合领投。

• 图灵量子完成3.8亿元B轮融资，上海科创集团、君联资本参投，推进光计算芯片商用。

• 秦淮数据旗下智算中心项目获12亿元战略投资，国家绿色发展基金、地方能源集团联合入股。

• 此芯科技完成8亿元B轮融资，专注AI智能CPU，由联想创投、浦东科投领投。

国产替代成为主线，国资密集重仓算力枢纽与核心芯片，弥补海外供应链依赖。

4. 半导体：攻坚卡脖子，国资领衔补链

半导体依旧是硬科技投资基石，设备、材料、封测、车规芯片成为重点：

• 上海先导工融基金完成70.92亿元募资，上海国投、工银资本牵头，投向半导体设备与材料。

• 长电汽车电子获7亿元国资战略投资，上海国际集团领投，建设临港车规级芯片封测产线。

• 沪硅产业子公司获11亿元增资，国家大基金、上海国资参投，扩产12英寸半导体硅片。

• 中微公司配套零部件厂商芯德科技完成6.3亿元C轮融资，江苏国资、毅达资本领投。

• 汽车硬科技基金完成25亿元募资，上汽金控领投，重点布局车规MCU、功率半导体。

• 概伦电子子公司获4.6亿元战略融资，推进国产EDA工具商业化落地。

当前高端芯片、设备、EDA国产替代空间巨大，行业周期触底回升，头部企业订单持续增长。

03

国资全面入场：

从财务投资到产业引领

本轮硬科技投资最大特征，是国资成为主导力量，形成国家队、地方国资、产业国资三驾马车格局：

• 国家队：国家大基金三期、国家人工智能产业基金、国开金融等千亿级资金，单项目投资常在10亿元以上，锁定战略核心赛道。

• 地方国资：北京、上海、深圳、合肥、苏州等地设立百亿母基金，浦东科创发行20亿元科创债，利率低至1.72%，以低成本资金支持本土硬科技企业。

• 产业国资：上汽、中芯国际、华为哈勃、宁德时代产投等，以投促产，打通上下游供应链。

典型协同案例：

银河通用由国家人工智能产业基金+地方国资+产业资本联合领投，既保障战略方向，又快速对接应用场景；

长电汽车电子由上海国资+龙头企业联手，补齐车规封测短板；

合肥产投重仓智元机器人，推动人形机器人产业集群落地。

国资投资呈现三大特点：

资金规模大、持股周期长；

产业与金融深度协同；

精准卡位卡脖子环节，不炒概念、不追短期泡沫。

04

热潮底层逻辑：

三大周期共振

硬科技成为资本主线，是多重周期叠加的必然结果：

宏观上，互联网流量见顶、消费行业内卷加剧，模式创新空间收窄，硬科技作为新质生产力核心，获得政策与资金全面倾斜；

技术上，大模型推理成本大幅下降，具身智能运动控制、灵巧操作技术突破，算力与半导体国产方案逐步成熟；

资本上，快钱模式退出历史舞台，耐心资本崛起，国资长周期资金适配硬科技研发规律。

05

风险提示：

分化加剧，泡沫出清

行业高速发展同时，风险同样值得警惕：

一是赛道拥挤导致估值泡沫，部分人形机器人、大模型项目缺乏真实订单，2026年将迎来行业淘汰赛；

二是前沿技术落地不及预期，复杂场景商业化仍需时间；

三是部分地区存在同质化布局、重复建设，资源利用效率偏低。

未来市场将高度分化，只有具备核心技术、量产能力、稳定营收的企业才能持续获得资本支持。

06

未来趋势判断

1. 硬科技将在3-5年内持续主导一级市场，AI、具身智能、算力、半导体长坡厚雪，2026-2030年有望诞生多家千亿市值企业。

2. 国资+产业资本主导格局固化，VC机构聚焦早期技术挖掘，形成分工明确的良性生态。

3. 2026年为硬科技上市大年，超20家企业启动IPO，科创板、北交所、港股18C章成为主要上市平台。

硬科技不是短暂资本风口，而是中国经济高质量发展的时代主线。2026年一级市场七成资金汇聚硬科技、国资密集入场，标志着科技自立自强进入资本驱动、产业落地的新阶段。

对创业者而言，回归技术、聚焦落地、远离PPT融资，才是立身之本；对投资人而言，坚持长期主义、重仓国产替代，方能分享时代红利。泡沫褪去之后，真正具备核心竞争力的硬科技企业，终将站上全球科技竞争舞台，中国硬科技的黄金时代，才刚刚开启。

参考资料

1. 清科研究中心《2026年Q1中国创业投资市场统计报告》

2. 投中信息《2026年Q1硬科技投融资洞察》

3. 中国半导体行业协会《2026年一季度集成电路产业运行简报》

4. 国家发改委《算力互联互通行动计划（2026-2028年）》

5. 中国人工智能产业发展联盟《具身智能产业发展白皮书（2026）》

6. 上交所、港交所一季度科技企业IPO及融资相关公开数据

7. 北京、上海、合肥、苏州地方国资产业基金公开信息

8. 国内头部券商硬科技赛道投融资策略研报