九方云深度洞察,汽车智能化背后的万亿市场新机遇

     工业和信息化部等八部门联合印发的《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，为高阶自动驾驶技术搭建起制度支撑框架。政策明确提出支持有条件放开L3级自动驾驶车型准入，这标志着智能驾驶正式告别技术验证阶段，步入规模化商用的全新发展时期。在这样的产业背景下，技术下沉成为不可逆转的趋势——过去仅在高端车型上搭载的智能驾驶功能，正一步步走进10万元级的大众消费市场，让普通消费者也能触摸到智能出行的便利。权威研究数据预测，到2030年，我国智能网联汽车市场规模将突破2.8万亿元，产业扩容的势头强劲而清晰。

     在这场技术普惠的浪潮中，九方智投控股（9636.HK）旗下上海九方云智能科技有限公司（简称：九方智投）携手第一财经开展的《硬科技突围计划》调研活动，为我们揭开了智能出行企业的成长密码。在调研现场，四维图新这家成立于2002年的科技企业，用扎实的技术布局给出了独特的发展答案。它没有盲目追逐高端市场的激烈角逐，而是选择深耕技术全链条，将芯片设计、高精度地图、车载操作系统与云端数据服务有机整合，搭建起覆盖“感知-决策-执行”全流程的技术体系。

     前不久，四维图新推出的行泊一体2.0系统与舱驾融合芯片AC8025AE，成为技术下沉的关键成果。这套组合方案成功将L2+级辅助驾驶功能融入经济型车型，让原本属于高端车型的智能体验，真正走进了普通家庭的出行场景。这背后，是企业对技术普惠的执着追求，也印证了智能驾驶从“技术高地”走向“大众市场”的产业逻辑。

     四维图新的发展思路，藏着避开同质化竞争的智慧。在华为、Momenta等企业占据优势的高端市场之外，四维图新依托NI in Car开放平台，搭建起车路云协同的产业生态，吸引了超过30家车企加入合作阵营。这种“抱团发展”的模式，不仅让企业避开了单打独斗的困境，更在细分领域形成了差异化优势。调研中，车规级芯片的重要性被反复提及，它早已成为决定企业核心竞争力的关键要素。

     走进四维图新的研发展示区，墙上陈列的研发成果见证了企业的技术沉淀。从首款车规级32位MCU到新一代智能座舱SoC芯片，企业在微控制器与处理器两大领域实现了规模化量产。尽管与国际顶尖水平存在一定距离，但产品在成本把控和场景适配上的优势，让它在市场竞争中站稳了脚跟。

     九方智投的投顾老师黄伟在调研中，对车规级芯片的核心作用进行了细致解读。他指出，车规级芯片是智能驾驶产业的“核心引擎”与“智慧大脑”，贯穿着感知、决策、控制的每一个环节。在感知层，芯片高效处理摄像头、雷达等设备采集的多源数据，构建起全方位的环境认知体系；在决策层，SoC芯片的CPU与GPU协同运算，为AI算法的快速判断提供算力支撑；在控制层，MCU芯片执行驾驶指令，保障车辆行驶的安全与稳定。

     作为此次调研的组织者，九方智投展现出了扎根产业的平台价值。通过深入走访四维图新等硬科技企业，团队系统梳理了智能驾驶产业的技术演进轨迹与商业模式创新路径。这种贴近产业一线的调研方式，既帮助投资者读懂了技术商业化的逻辑，也为资本市场挖掘优质标的提供了可靠的参考依据。

     如今，九方智投正不断扩大调研的覆盖范围，在轨交装备、医疗器械、数字娱乐等领域积累经验后，汽车智能化成为新的关注焦点。企业构建的“产业洞察+价值发现”双轮驱动机制，正推动科技金融与实体经济深度融合。在政策红利持续释放、市场需求不断升级的双重推动下，这种产融结合的模式，将为更多科技企业的成长注入动力。

     当人工智能与传承百年的汽车工业深度交融，中国智能驾驶产业已然驶入发展的快车道。从核心技术的自主研发到产业生态的协同构建，从技术突破到市场下沉，产业链各环节的协同创新，正在打开万亿级的市场空间。上海九方云始终紧跟产业变革的步伐，为投资者搭建起理解科技价值的桥梁，也见证着中国智造稳步走向全球舞台的坚定步伐。

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