TIA/Driver的机遇|市场认知缺失&火腿商进军光互联
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不是DSP（聚光灯落在DSP），不是光芯片（聚光灯在EML/DML），而是"被夹在中间"的模拟集成电路 -
但正是这"中间的两根筋"决定了光模块的信噪比和功耗效率 -
市场认知缺失 = 投资机会
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光通信电芯片市场$35B(2024) → $110B(2030)，CAGR 17% -
其中TIA/Driver份额从$2.8B(2024) → $18-22B(2030) -
不是10倍增长，但这是"确定性最高的细分赛道"
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Broadcom垄断地位无可撼动（50%+市占），但缺点是产能有限、定价权正在转移 -
Maxim/Semtech/Macom是"价格接受者"，利润空间小 -
真正的机会在国产替代者（优迅股份、中晟微电子）和"差异化竞争者"（傲科、玏芯等）
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2025-2026：LPO/CPO验证期，TIA/Driver仍是主流需求 -
2027-2028：CPO硅光集成加速，可能挑战分立TIA/Driver -
但即使CPO成熟，分立TIA/Driver在小型化应用中仍有20-30%市场存活
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